联发科发表新芯片P23、P30 全力抢回市占率
〔记者卓怡君／台北报导〕
联发科（2454）今日在中国北京发表Helio旗下两款最新的智慧型手机芯片（SoC）—
Helio P23和Helio P30，这两款芯片均采用16奈米制程，强调高性能和低功耗表现，并且
支援双摄及双卡双VoLTE，为主流市场手机带来更多的创新空间，联发科Helio P23将于今
年第4季度于全球供货，Helio P30则首先在中国市场上市。
联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示，随着消费升级，具有高品质、支援双摄
及4G LTE等新功能、价格合理的主流市场手机将迎来快速增长期，Helio P23和P30可以帮
助手机厂商在该市场取得成功。
Helio P23和P30锁定新兴和成熟的智慧型手机市场，具有高品质的摄影体验、出色的
连接能力、高性能与低功耗表现，并且两张SIM卡可同时支持4G，Helio P23和P30将双摄
带到主流市场，分别提供基于软件和硬件的双摄功能，带来出色的摄影体验。其中，
Helio P23支援1300+1300万像素双摄像头，Helio P30支援1600+1600万像素双摄像头。
这两款芯片均采用联发科Imagiq 2.0技术，最大程度降低图像混叠、颗粒和噪点现象
，减少色差，确保在任何光线条件下均能拍出清晰的高品质照片。此外，新增基于硬件的
摄像控制单元（Camera Control Unit，CCU），自动曝光收敛的速度比竞品快2倍，确保
用户不会错过任何一个拍摄时刻。
http://news.ltn.com.tw/news/business/breakingnews/2177576
(自由时报 2017-08-29)