各位先进大家好
小弟背景是
114材料学士
113材料硕士
112电子固态博士
面试台积offer两个部门 想询问这两部门的未来发展性与工作型态
以发展性来说，以小弟的了解
1.Metallization 5nm 先进制程镀膜部门，部门大，人多。一个课有15-20人，
有国外学历的同事很多，就我认知工作就是纯RD，负责一块制程研发，
然后交接给下一位，工作地在新竹12厂P4
2. Package 封装部们。据面试官所述是台积未来的重点(InFo 扇形封装)，
目前一个课人不多，7-8人，未来不只有制程要会，
熟悉后有可能还要与客户接洽(如Apple等)，正在发展中，升迁机会大。
工作地在新竹7厂
不知道各位前辈们有何建议，希望以未来发展来给小弟一点建议，谢谢大家