小弟新人，四大EE学士毕业
目前去广达谈了几个部门
基本上都有口头offer，要先给HR志愿排序
目前考虑有两个
单位 BU9 研发中心
职缺 服务器bmc SW NB EC韧体研发
薪资 肉松学士新人价
出差 无 少
薪资 平均都17+ month
我猜学士毕业又新人，职等应该都是助理工程师吧？
原本面试前是想好要去bmc
但是研发单位面试的主管很有趣很亲民
有让我觉得在他底下作事应该不错
另外研发中心好像比较没业绩压力，他说收入来源来自各BU?
而且NB研发部门好像能学比较多，但同时压力也比较大，能力要较强
不知道有无内行的大大能分享一下上班情况，部门风气等等...