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作者: nonolike (nonolike) 看板: Soft_Job
标题: [情报]补助50%-高雄封测大厂养成班联合招生中
时间: Tue Jul 4 10:42:53 2017
好想学习的你/妳....
有因为学费太过昂贵，无法负担的经验吗?
或是想报名的课都只有在北部地区开课，又担心交通不方便吗?
别担心!!!别担心!!!别担心!!!(因为很重要所以讲三次)
工业局智慧电子学院听到大家的心声，
今年度扩大南部地区学习范围，
联合高雄大学、义守大学及正修科技大学并结合高雄封测大厂合作开班，
规画IC封测养成班，课程内容超级丰富~
让想学习的你/妳，以后不用再担心交通或是学费的问题，
政府居然有提供50%的学费补助耶，也太好康了!!!
以下，赶快来看看有哪些课程适合我上的~~
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国立高雄大学‘IC封装人才养成班’
※日月光半导体股份有限公司先聘后训班，先录用再参加培训※
◎开课日期：106/7/17-106/9/1
◎上课地点：国立高雄大学工学院
◎招生对象：目前待业者，或者对半导体制程及封测产业有兴趣者。
◎课程大纲：半导体凸块制程技术及实务、制程自动化概论、电化学原理与应用、光学检
测系统、无尘室制程技术与实习、基本电子电路实习等....
◎洽询专线：(07)591-6221 黄小姐
◎报名费用：政府补助$25,000 元，学员自付 费用为$25,000 元(含讲义)。
◎报名网址：http://www2.nuk.edu.tw/class/
义守大学‘义守内存IC封装/测试工程师人才养成班’
※华东科技股份有限公司先聘后训班，先录用再参加培训※
◎开课日期：106/06/29~106/11/24
◎上课地点：义守大学、华东科技
◎招生对象：目前待业者，或者对半导体制程及封测产业有兴趣者。
◎课程大纲：
1.封装设备组:FMEA等基础课程、封装制程概论、封装机台操作与实习实务课程等课
程...
2.测试设备组: FMEA等基础课程、内存（DRAM、SRAM、ROM、Flash）测试原理、记
忆体测试之Burn in Board (BIB)/Change kit治具设备操作与维修概论等实务课程等课
程...
3.品质管理与服务组: FMEA等基础课程、仪器校正操作与实习课程、IC测试之品质改
善与问题解决实务等课程...
◎洽询专线：(07)216-9052王先生
◎报名费用：政府补助$30,000 元，学员自付 费用为$30,000 元(含讲义)。
◎报名网址：https://goo.gl/VS9Qgv
正修科技大学‘IC封装/设备制程工程师人才养成班’
※华泰电子股份有限公司先训后聘班，先培训再协助就业※
◎开课日期：106/7/11-106/9/13
◎招生对象：目前待业者，或者对半导体制程及封测产业有兴趣者。
◎课程大纲：半导体制程技术与实务、基本电子电路实习、品质管制手法、FMEA分析、封
(构)装材料特性、静电防护理论与实务、PLC控制与机械自动化应用、材料热力学与封装
结构应用、先进半导体封(构)装技术与制程应用、封(构)装制程设备与技术实务-WG、WM
、WS、封(构)装制程设备与技术实务-DA、PLC控制应用实习、半导体封(构)装制程实务等
课程
◎洽询专线：07-7358800 #3202 #3203 #2703 蒋小姐
◎报名费用：学员自费30,000 元，工业局补助30,000 元整(总学费60,000 元，工业局补
助50%)。
◎报名网址：https://goo.gl/eyp4yn
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