一颗芯片的失误 为何让联发科市值蒸发近三千亿？
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2017-06-21
一颗芯片的失误 为何让联发科市值蒸发近三千亿？
图片来源：王建栋
全球科技股在过去两年高歌凯进，联发科股价却跌了40％。联发科董事长蔡明介口中的“小失误”，到底有多严重？竟足以让副董事长谢清江因此淡出权力核心，让位给蔡力行？
今年的联发科股东会众所瞩目。这是前台积电执行长蔡力行今年6月上任联发科共同执行
长之后，首度对外亮相。会后，中外记者云集的“双蔡共治”新时代的第一场记者会，重点却是放在联发科的“复苏计划”。
当蔡力行面对敏感的是否裁员问题，他主动说明，“决不裁员”。并在接下来的问答，意有所指地表示，联发科的复苏计划，是要靠“更有成本竞争力的Modem（数据芯片）架构”，靠科技来节省成本，而不是靠裁员。
“过去执行上有些小缺失，我们把它补起来，”联发科董事长蔡明介也轻描淡写地补充。
从几个财务数字，可看出这个“小缺失”的影响。
股价跌四成、毛利大衰退
过去两年间，全球科技股连创新高的同时，联发科股价跌掉40％，从每股420元，跌到股东会当天的251元，市值蒸发了2720亿。
若单看营收，2016年联发科可说吓吓叫。去年联发科两个主力客户Oppo（欧珀）、Vivo，演出“惊异大奇航”，全年销量大爆发，最后分别夺下中国市场第一、第三名的宝座。联发科全年营收也因此大幅成长29％，中国市场4G市占率也一举超过高通。
但这却是一个“笑不出来的第一名”，因为出货大爆发的同时，竟伴随着毛利大衰退，公司毛利率竟然从2015年的43％，跌到今年第一季创历史新低的33.5％。
也因此，联发科2016年全年的税后净利还下滑7％。
这个手机产业史罕见的“毛利崩坏”，并不是来自外界过去刻板印象的“高通、展讯杀价竞争”，而是因为联发科自身错误。
失误1：生产成本比高通还高
一位资深IC设计公司主管指出，因为联发科4G中阶芯片的生产成本比高通还高。当高通杀价，逼得联发科降价追赶时，就变成几乎以成本价在卖产品。“如果高通（中阶芯片）的毛利率四成，联发科就是两成，”这位主管指出。
台厂向来以成本竞争力傲人，联发科竟然出现制造成本高过美国对手的离谱失误，连美商联博证券都在研究报告中以“惊讶”（surprising）形容。
联博认为，原因可回溯到中国移动决定于2013年提前导入4G，逼得联发科急忙推出产品，“而没有进行设计最佳化。”
联发科为求快速推出4G产品，于2012年以10.3亿台币并购瑞典公司Coresonic，并将该公司设计的4G LTE DSP，用于数据芯片。一开始也的确达到快速进入市场的目的，在中国4G的起飞期，得以与高通分庭抗礼。
但随着通讯协定日益复杂，联发科这颗急就章的数据芯片，后遗症也日益凸显。
以去年推出的中阶手机芯片P20为例，数据芯片有多颗DSP（数位讯号处理器，包括Coresonic LTE DSP、2G/3G采用智原的FD216 DSP，还有一颗是当年向威盛取得CDMA2000技术授权之后，整块一起加进来的的CEVA DSP），结果采用同等级的16/14奈米制程，联发科P20的晶粒面积（die size），竟然是同等级的高通骁龙625的1.8倍大，制造成本自然贵上不少。高通不愿回应为何同等级数据芯片较联发科小。
卖愈多、赚的不会愈多，“没有获利的成长”因此成为去年联发科业绩的基调。然而，连这股成长力道却在去年底嘎然而止。到了今年，1到到4月的营收合计，竟比去年同期衰退6.5％，导致联发科在第二季面临每股获利一元的保卫战。
原因出在联发科在数据芯片的另一个严重失误。
失误2：误判风向，产品规格落后
去年4月，中国移动出人意表地宣布，10月1日以后采购入库的两千人民币以上手机，均需要支持LTE Cat7或以上的技术。这消息登时震撼整个中国手机业与供应链，而最吃惊的莫过于联发科主管，因为这代表当时联发科所有产品，都不符合中国移动的要求。
当时联发科最新的的helio X20、MT6755等芯片，只支持到LTE CAT-6技术。因为联发科判断，4G的技术规格不会演进得这么快，不用这么早推出Cat7规格的数据芯片。华为也这样判断，但高通与展讯却都已有支援Cat7的产品。
LTE Cat6与LTE Cat7的不同在于资料上传速度，两者下载速度均可达每秒300Mb，但后者上传速度可达每秒100Mb，是前一代的两倍速度。
眼见要在半年内赶出新一代规格芯片不大可能，联发科主管当时想出的办法，跟中国移动谈判，将LTE Cat6的性能提升到上传速度达每秒100Mb，称为“LTE Cat6.5 ”的折衷方案，并说服中国移动同意。
结果却是Oppo等中国品牌客户望之却步，因为规格上写的还是LTE Cat6，帐面上是落后对手一代，挑剔的消费者不会买单。
“我们整个都傻眼了，”一位前联发科主管说。
现在联发科处于产品真空期、任人宰割的窘境，得等到随着今年第三季，搭配全新数据芯片的Helio P23上市，才得已改善。
由美国团队赶工两年完成的全新的数据芯片，不但支援最新的LTE Cat7/13等通讯规格，解决产品线的燃眉之急，更将多颗不同通讯规格的DSP整合成一颗，体积大幅缩小，改善成本竞争力不如人的窘境。联博证券估计，成本可下降10％～50％。估计Oppo、Vivo以及金立等中国品牌可望采用。
接下来，由格罗方德代工的第二代产品，成本还可望再降10％～15％。
因此，联博证券认为，今年第一季，联发科创下历史新低的33.5％毛利率已经是谷底，将随着新产品的推出及导入而逐季改善。随着新数据芯片在2018年逐步导入全产品线，预计第四季毛利率可望回升到38％的水准。
“要看到V字反转，不是那么容易，”蔡明介坦白说。他指出，新产品导入、量放大，都要时间，“需要一、两年时间来复苏。”（责任编辑：洪家宁）
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虽然还是很有天下新闻当故事写的风格
不过里面有点出落后的几个问题
1.Die Size以及成本过高
2.connectivity的spec不满足客户需求，cat7
这些决策导致的问题
不过，联发科新数据芯片是由美国处理的有点惊讶，毕竟较多研发人员还是在新竹总部
另外还有一些其他板上大家提到的
RF、Multimedia、Performance
等等文章就没着墨到这些了