【IC故障分析】
6月10日~6月24日(每周六) AM09:00～PM16:00，共计18小时
*一般身份: 学员自付5,000元，工业局补助5,000元
*特殊身份: 原住民、低收入户或中坚企业员工，学员自付3,000元，工业局补助7,000元
*政府捐助(赠)财团法人及学校教职员: 学员全额自付10,000元，工业局不补助
有兴趣者请赶快上网报名!
※报名时间：即日起至开课当天上课前
※报名方式：
1线上报名:
“IC故障分析”
http://submic.ee.nctu.edu.tw/curriculum/curriculum.php?Sn=572
课程概述：
藉著故障分析的技术，以了解IC产品故障的源由，推测其可能发生的主要机制，透过此分
析，以提升整体制程、IC设计与封测能力，进而提升IC产品的出货良率。
课程大纲：
1.IC故障分析简介
2.电性特性故障分析
3.物理特性故障分析
4.材料特性故障分析
5.其他特性故障分析
6.例子演练
7.结论
课程师资
王木俊教授
现职明新科技大学电子工程学系教授
专长IC制程整合、微/奈米硅元件设计、IC可靠性工程、 RF IC/RFID设计、 IC故障分析
、光电薄膜电晶体特性、生医光纤传感
经历国立台北科技大学机电整合研究所/兼任教授、
国立台北科技大学/奈米硅元件中心成员、
明新科技大学电子系/助理教授与副教授、
明新科技大学/芯片研究中心主任、
明新科技大学/机电整合中心主任、
大叶大学电机系/助理教授、
联华电子公司技术开发处/元件部经理、
世界先进半导体公司技术开发处/资深元件工程师、
工业技术研究院光电所/光电工程师、
“台湾积体电路公司、联华电子公司、力晶半导体公司、友达光电、台达电子公司、茂德
科技公司、茂硅电子、华邦电子公司、汉民系统公司、帆宣科技公司、台湾应材公司、汉
磊科技、沛亨半导体、恩智浦半导体、泰林科技、台湾半导体产业协会、自强基金会、晶
发半导体公司、美商科磊、硅拓科技、点拓科技、硅品精密、工研院、新竹科管局、经济
部工业局、交大电子人才培训中心”等之训练讲师(超过130次授课资历)。
欢迎有兴趣的朋友,一起参加.