首先还是得先说，这跟job无关，请当废文处理
台积跟intel在内存这块有交集的，纯属embedded memory
逻辑ic采用embedded memory并不是什么多创新的概念，intel的CPU就有embedded DRAM ,
(eDRAM)的产品，ReRAM做为逻辑ic 的小容量embedded 内存也不是没有，现下只是把Re
RAM改成MRAM而已
而intel的3D X-point memory 则是跟上述讲的embedded memory完全不同，对 3D X-poin
t memory有兴趣我们另外谈
我举个最近比较有讨论度的内存叫NOR flash,一般的NOR应用在很多产品，如主机板的B
IOS，或是AMOLED面板上，AMOLED也可以把RRAM或MRAM做成embedded的方式，嵌入驱动ic,
但是成本会比外挂颗NOR还贵而已
embedded memory跟着ic做一起，没办法单独拿出来用，而单纯的内存芯片则视用途与
目的，可运用范围较广，这是两个不同的产业
台积本身做晶圆代工,客户出的起钱就做嵌入式的内存，想省成本就外买一颗附挂也无
不可，但是这完全不代表台积要走进内存生产行列，这之间是两个世界，不要混在一起
做洒尿牛丸啊!!