东芝半导体业务第二轮竞标结束，博通与KKR最有利
根据彭博社最新报导，消息人士表示，美国芯片设计大厂博通（Broadcom）和投资基金
KKR 为首的美日企业联盟，在 19 日截止的东芝半导体股权第二轮竞标案中，两者成为
最为有利的得标者。
据知情人士表示，这两个集团之所以成为竞标中最有利的竞标者，原因是博通在这场竞标
中不但出价 2.2 兆日圆（约 200 亿美元），而且监管审查程序将比部分竞争对手更单纯
。至于 KKR 与日本官民基金产业革新机构（INCJ）和日本政策投资银行（DBJ）组成的美
日企业联盟，预计出价约 1.8 兆日圆（约 161 亿美元），且获得日本政府支持，成为最
有利胜出的关键。
另外，虽然台湾的鸿海计划联手夏普与苹果，韩国内存大厂 SK 海力士也预计联手贝恩
资本，都对此竞标案表示兴趣，甚至首轮投标都出价到最高达 270 亿美元。但受限于日
本政府并不愿意让东芝半导体事业落入这些厂商之手，成为这些厂商不受青睐的原因。
此外，东芝的美国芯片合作伙伴威腾电子（Western Digital）也是半导体业务的竞标者
之一。该公司过去一段时间以来一直在寻求透过法律途径，阻止东芝在未征得威腾同意下
出售半导体业务。双方一度剑拔弩张，气氛紧张。最后日本政府出面协调，目前东芝与威
腾的争议暂时妥协。不过目前威腾的财务状况并不利于竞标东芝半导体业务，最后威腾是
否会加入其他竞标集团，目前犹未可知。但彭博最后表示，目前交易仍在进行中，随时有
可能出现变量，最有利的厂商也可能哪天换人做。
https://finance.technews.tw/2017/05/19/toshiba-kkr-broadcom/