台科大校园征才博览会 企业开出50K抢人才
2017-03-31 12:49
〔记者林晓云／台北报导〕台湾科技大学今天举办校园征才博览会，共164家企业参展，
设置189个摊位，并释出超过1万4千个职缺，比去年成长近30％，创历年新高。其中台积
电将征4000人最多，联华电子计画延揽超过2000名人员，友达光电释出1200个职缺，台塑
集团也将征500人，开出最多职缺的是软硬件工程师。
台科大表示，这场校园征才会暨校外实习博览会，吸引包括科技业、金融业、游戏业、建
筑营造业、服务业等各领域的顶尖大厂参展，又以电子制造业、半导体产业最多，每年都
参与的台积电、鸿海、华硕、台达电、台塑、Garmin等大厂今年持续参与，尤其对研发工
程师需求高的公司，更视台科大为征才重点学校。
职缺方面以软件工程师、制程工程师等各类研发设计工程师最热门，除了台达电、鸿海等
大厂持续招募软硬件工程师，台湾美光内存也开出工程师大学毕业44K起、硕士50K起的
薪资条件，招募软件工程师等各类工程人才。
今年台湾艾司摩尔（ASML）盛大设置3个摊位抢才，保障年薪14个月，并提供海外培训及
跨国轮调的机会，吸引学生目光；台湾应用材料公司也开出年薪14个月，折扣认购美国总
公司股票等薪资福利，期待招募优秀的设备、客服工程师。
今年还有上百家、超过6成的厂商提供实习机会，台科大有同学透过实习阶段与公司签下
毕业后的工作合约，除鼓励校外实习，90间企业并释出外籍人士职缺，给予外籍学生丰富
的在台就业机会，有助延揽优秀外籍人才留台工作。
台科大资工系大四学生徐铭村表示，他已有丰富的实习经验，期望毕业后进入外商公司担
任软件工程师，也会想到国外工作；台科大企管系大四生彭薇则看好台湾科技产业的发展
前景，目前在讯连科技实习，协助业务工作，希望毕业后能进入软件科技公司做行销工作
。
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