Intel Custom Foundry 今年将推出22nm FFL制成给客户 年底就有完整design package
就昨天听到的内容针对前端FE 大概解释一下
goo.gl/C6nVnu 这边有介绍22nm FFL制程 客户可以依照需求来选则不同的package
22nm FFL基本上有high performacne (HP)跟low leakage (LL)两套不同导向的pkg
HP强调锁定的是HPC市场 例如Graphics MPU communication等
就performance来说跟 Intel 14nm++ 或是比即将推出的初代的Intel true 10nm
还强一点 也就是大概跟GG的7 nm制程有得拼
只输在没有Intel 10 nm的高密度而已 不意外performance还是屌打GG 10 nm HPC
22nm FFL LL锁定的是IOT跟其他强调超低功耗的市场 如IOT SOC 等
功耗是HP的1/1000 但performance还有HP的约20% (不是1/1000)
这就不晓得GG的 7nm 制程跟自己的10 nm比 有多低多少了
ICF 这套22nm FFL整体看起来是相当有竞争力的
此外air gap, EMIB其它后端BE及封装技术就不多讲了 (想知道再介绍)
还有silicon photonics interchip communication等秘密武器
将来看情况再决定要步要放给客户用
如果Intel真的眼红foundry一年15%的成长 狠下心来这抢
技术上GG是没得拼的
只要ICF肯放下身段以客户体验为主 以及价钱不要太高
不然以整体产业链design house还是美国多 客户需要支援也没有时差问题
唯一不选intel的理由 就只有怕它偷学技术来同一个市场竞争而已
GG 3 nm 放风声想来美国也不适只有环评这么简单而已
不然之前都不来就在intel开始进军foundry business 才要来 傻瓜才相信是水电问题
台湾就有强在肝超多超便宜 这才是张真人舍不得离开的最大原因