[请益] 覆晶封装制程转职问题 KFCNTU PTT批踢踢实业坊

楼主: KFCNTU (KFC) 2017-03-24 20:57:17

小弟目前四大理工即将毕业
前两天去面试艾克尔的覆晶封装制程工程师
因为是研替所以一旦签约就是三年
我想询问这个职位三年后转晶圆厂前段制程会不会很困难

作者: rssh0106 2017-03-24 21:15:00

两者不同世界，除非有接触到BEOL

作者: john11894324 (不要叫我大苹果) 2017-03-24 21:24:00

删文又发一篇一样的喔？？

作者: wzmildf (æˆ‘ä¸æ˜¯è˜¿èŽ‰æŽ§) 2017-03-24 21:41:00

差得远了

作者: kminer (爱悃啦...) 2017-03-24 21:45:00

一个奈米一个毫米级怎么比

作者: rssh0106 2017-03-24 21:52:00

楼上，你想太多了。如果这么好搞，后段的3D-IC技术不会让三星和GG一个头两个大你干嘛转晶圆厂。。。GG也有封装啊况且前段的光景了不起十年。。。后段可以走超久

楼主: KFCNTU (KFC) 2017-03-24 21:55:00

感谢rs大大解惑

作者: wzmildf (æˆ‘ä¸æ˜¯è˜¿èŽ‰æŽ§) 2017-03-24 21:57:00

但是后段不好跳的感觉就是了

作者: rssh0106 2017-03-24 21:58:00

后段就转型去材料开发商或vendor吧？不过前段的经验，到后段也用不上，除非是BEOL...

楼主: KFCNTU (KFC) 2017-03-24 22:00:00

了解感谢大大

作者: Zeromatthew (ZERO) 2017-03-24 22:04:00

都待过！绝对建议去晶圆厂不然会后悔的3DIC 封装业自己也搞不定毛利低而封装能搞奈米吗奈米的世界困难很多level

作者: kminer (爱悃啦...) 2017-03-24 22:07:00

3D IC 真的很难因为只想用后段技术跟钱做前段的事呵呵

作者: Zeromatthew (ZERO) 2017-03-24 22:08:00

哈哈 K大内行人前段经验用不上那只是材料机台不同罢了解issue and know how 还是晶圆厂出身的强

作者: kminer (爱悃啦...) 2017-03-24 22:17:00

拿AZ也想曝奈米级机台保养给你bypass的过期材料一直用的

作者: wsx1983 (面对现实) 2017-03-24 22:19:00

封装很难跳晶圆，你在跳到台G的封装flip chip还比较可能可是你学历还是要够，印象中，新竹艾克尔作的不高阶

作者: wzmildf (æˆ‘ä¸æ˜¯è˜¿èŽ‰æŽ§) 2017-03-24 22:21:00

号称全球最强的某封装厂，对内都得意洋洋的对员工说我们公司最厉害的优点就是研发花的钱少这种屁话了...技术?

作者: unwoman 2017-03-25 02:18:00

封测，晶圆厂都待过。去封测你绝对会后悔

作者: marslgj (Bonnie Doon) 2017-03-25 12:58:00

你会后悔

作者: a1233045 (UCCU) 2017-03-25 16:01:00

去封测你会后悔，尤其是去Amkor

作者: wordsad (wordsad) 2017-03-26 21:49:00

推楼上，绝对后悔

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