楼主:
KFCNTU (KFC)
2017-03-24 20:57:17小弟目前四大理工即将毕业
前两天去面试艾克尔的覆晶封装制程工程师
因为是研替 所以一旦签约就是三年
我想询问这个职位三年后转晶圆厂前段制程会不会很困难
作者:
wzmildf (我ä¸æ˜¯è˜¿èŽ‰æŽ§)
2017-03-24 21:41:00差得远了
作者:
kminer (爱悃啦...)
2017-03-24 21:45:00一个奈米一个毫米级怎么比
楼上，你想太多了。如果这么好搞，后段的3D-IC技术不会让三星和GG一个头两个大你干嘛转晶圆厂。。。GG也有封装啊况且前段的光景了不起十年。。。后段可以走超久
楼主:
KFCNTU (KFC)
2017-03-24 21:55:00感谢rs大大解惑
作者:
wzmildf (我ä¸æ˜¯è˜¿èŽ‰æŽ§)
2017-03-24 21:57:00但是后段不好跳的感觉就是了
后段就转型去材料开发商或vendor吧？不过前段的经验，到后段也用不上，除非是BEOL...
楼主:
KFCNTU (KFC)
2017-03-24 22:00:00了解 感谢大大
作者: Zeromatthew (ZERO) 2017-03-24 22:04:00
都待过！绝对建议去晶圆厂 不然会后悔的3DIC 封装业自己也搞不定 毛利低 而封装能搞奈米吗奈米的世界困难很多level
作者:
kminer (爱悃啦...)
2017-03-24 22:07:003D IC 真的很难因为只想用后段技术跟钱做前段的事呵呵
作者: Zeromatthew (ZERO) 2017-03-24 22:08:00
哈哈 K大内行人前段经验用不上 那只是材料机台不同罢了 解issue and know how 还是晶圆厂出身的强
作者:
kminer (爱悃啦...)
2017-03-24 22:17:00拿AZ也想曝奈米级 机台保养给你bypass的过期材料一直用的
作者:
wsx1983 (面对现实)
2017-03-24 22:19:00封装很难跳晶圆，你在跳到台G的封装flip chip还比较可能可是你学历还是要够，印象中，新竹 艾克尔作的不高阶
作者:
wzmildf (我ä¸æ˜¯è˜¿èŽ‰æŽ§)
2017-03-24 22:21:00号称全球最强的某封装厂，对内都得意洋洋的对员工说我们公司最厉害的优点就是研发花的钱少 这种屁话了...技术?
作者:
marslgj (Bonnie Doon)
2017-03-25 12:58:00你会后悔
作者: wordsad (wordsad) 2017-03-26 21:49:00
推楼上，绝对后悔