联发科订单没跟上 高通可望强势回归台积电
Posted on: Mar 22, 2017
电子时报 赵凯期
面对联发科2017年新款Helio X30智慧型手机芯片解决方案并未如预期获得客户的广大回
响，反倒是不断传出被高通(Qualcomm)旗下骁龙(Snapdragon)芯片平台横刀夺爱，趁势拿
下不少国内、外品牌手机大厂新品订单的情形，虽然联发科仍积极与台积电在5/7奈米制
程世代合作，也表定将加入台积电2017年下半7奈米制程量产，及2018年上半5奈米制程试
产的阵容中，但眼见联发科在2017年全球智慧型手机芯片市占率已开始出现不进则退的压
力，反倒是高通市占率出现可望有效扳回一城的前景，台湾半导体产业界人士指出，台积
电已有与高通重修旧好的打算，双方在7奈米制程以下先进技术的合作计画，可望进一步
扩大。
熟悉台积电人士指出，其实台积电内部对高通毅然决然的动作，是颇有微词的，甚至带有
一些情绪在内，也因此，先前产业界不断传言高通有意回归台积电投片的消息，台积电内
部多有回不回来是人家的决定，接不接单是我的考量共识，尤其在联发科连续2015、2016
年交出全球智慧型手机芯片市占率节节高升的亮眼表现，以2016年手机芯片总出货量已逾
5亿颗规模来计算，已明显缩小与高通之间的差距；加上与联发科合作量产最先进制程技
术，几乎是由台积电研发单位来一手主导，台积电指到那，联发科就打到那的顺从情形，
让台积电几乎记不起与其他国外芯片大厂每个细节都要争吵的陈年往事。
只是，这样的好日子，随着联发科在全球高阶智慧型手机芯片市场连2年无法有效突破，
甚至抢先应用台积电最先进10奈米制程技术所量产的Helio X30芯片解决方案，竟出现万
人响应、一人到场的尴尬情景，在主要大陆、日系及韩系智慧型手机品牌客户都已陆续婉
拒联发科Helio X30芯片解决方案的合作量产计画后，联发科还是无法有效突破全球高阶
智慧型手机芯片市场天险的压力，已开始回过头来转嫁给台积电，若打定主意还是只和联
发科合作，那台积电可能蒙受先进制程技术产能利用率偏低的风险，甚至后续5/7奈米制
程开发计画，也会有拖延的影响，否则，选择重新接受高通7奈米制程芯片订单，将会是
一个更好的结局。
对于晶圆代工厂来说，本身有点像是军火商的角色，提供国内、外芯片供应商适时火力在
终端芯片市场上与对手车拼，甚至互相厮杀，也因此，主要芯片供应商客户的市场竞争力
强弱，又或芯片市占率高低，都是各家晶圆代工厂考量支持、支援程度的要件。在联发科
2017年上半Helio X30接单率确实难见有效突破效果，偏偏2017、2018年间，又值台积电
加速通过7奈米、5奈米等更先进制程技术蓝图的关键时刻，联发科短期出现掉链子的行为
，已让台积电大感头痛，也让高通订单回归台积电，成为一最新的必然结局，毕竟，重新
接纳高通芯片订单，将是台积电与竞争对手产能利用率一涨一消的关键因子，也可确保公
司在5/7奈米制程技术世代的继续领先格局。
连结: http://m.digitimes.com.tw/tw/shownews.aspx?f=tw&newskey=497147