[请益] 半导体询问 misjake PTT批踢踢实业坊

[请益] 半导体询问

楼主: misjake (misjake) 2017-03-12 18:46:33

请问科技版的大大们一个小问题？
晶圆测试过程探针与元件接触的銲垫（pad）就是后段封装(W/B Technology)中与导线连
接所使用的Bond Pad吗?
小弟资质愚钝来这求解

作者: POCARI5566 (水德) 2017-03-12 18:51:00

作业自己写= =

作者: rssh0106 2017-03-12 18:57:00

google啦

作者: star99 (KARA) 2017-03-12 19:10:00

不然要pad干嘛？？

作者: standly38 (今生今世只为一夜的温柔) 2017-03-12 19:11:00

不是哦，一个是测试pad,一个是打线pad

作者: HHHeran (好烂) 2017-03-12 19:17:00

推楼上

作者: ISISxDOG (689ISISDOG) 2017-03-12 19:20:00

我都用iPad

作者: centra (ukyo) 2017-03-12 19:21:00

但都画在同一层

作者: mico409 (mico) 2017-03-12 19:34:00

probe pad 跟 bond pad通常不同但有些 test pad会与

作者: dengden (阿登) 2017-03-12 19:35:00

推iPad pro

作者: mico409 (mico) 2017-03-12 19:35:00

bond pad大小一样但是不bond出来~你的问题应该是一样的在CP探针所下的pad 跟bond pad通常一样只是未必所有CP时的pad 都会打线~我所谓的probe pad是开一些小pad 为了某些电路debug用~通常是 7~10um, bond pad 大小就看制程了目前应该是50X50~70X70最常用吧?

作者: ghost008 (0080) 2017-03-12 19:45:00

一般是60x60左右也有更小的打不打是看电路架构决定有一些For function 的在CP不会点但FT会打看要怎么测

作者: windbells (Sunday) 2017-03-12 19:55:00

有些bondpad在诶出货前也会下探针测电性啊

楼主: misjake (misjake) 2017-03-12 20:25:00

谢谢各位大大的回复

作者: sszaq (dog_ming) 2017-03-12 20:28:00

我觉得这个问题没有一定耶有些是有些不是吧！

作者: rTKc (躲在角落) 2017-03-12 21:41:00

probe pad大概15*15就够了 bond pad至少50*50

作者: pinkowa (pinkowa) 2017-03-13 20:58:00

回你文了...

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