楼主:
misjake (misjake)
2017-03-12 18:46:33请问科技版的大大们一个小问题？
晶圆测试过程探针与元件接触的銲垫（pad）就是后段封装(W/B Technology)中与导线连
接所使用的Bond Pad吗?
小弟资质愚钝来这求解
作者: POCARI5566 (水德) 2017-03-12 18:51:00
作业自己写= =
作者:
star99 (KARA)
2017-03-12 19:10:00不然要pad干嘛？？
作者:
standly38 (今生今世只为一夜的温柔)
2017-03-12 19:11:00不是哦，一个是测试pad,一个是打线pad
作者:
HHHeran (好烂)
2017-03-12 19:17:00推楼上
作者:
ISISxDOG (689ISISDOG)
2017-03-12 19:20:00我都用iPad
作者: centra (ukyo) 2017-03-12 19:21:00
但都画在同一层
作者:
mico409 (mico)
2017-03-12 19:34:00probe pad 跟 bond pad通常不同 但有些 test pad会与
作者:
dengden (阿登)
2017-03-12 19:35:00推iPad pro
作者:
mico409 (mico)
2017-03-12 19:35:00bond pad大小一样 但是不bond出来~你的问题应该是一样的 在CP探针所下的pad 跟bond pad通常一样 只是未必所有CP时的pad 都会打线~我所谓的probe pad是 开一些小pad 为了某些电路debug用~通常是 7~10um, bond pad 大小就看制程了 目前应该是50X50~70X70最常用吧?
一般是60x60左右也有更小的 打不打是看电路架构决定有一些For function 的在CP不会点 但FT会打 看要怎么测
楼主:
misjake (misjake)
2017-03-12 20:25:00谢谢各位 大大的回复
作者:
sszaq (dog_ming)
2017-03-12 20:28:00我觉得这个问题没有一定耶 有些是有些不是吧！
作者: rTKc (躲在角落) 2017-03-12 21:41:00
probe pad大概15*15就够了 bond pad至少50*50
作者:
pinkowa (pinkowa)
2017-03-13 20:58:00回你文了...