全球半导体厂大扩产 台积电百亿美元居冠
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国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，今年与明年全球晶圆厂设备支出都将创新高
纪录，台湾在晶圆代工龙头厂台积电（2330）年资本支出达百亿美元领军下，预估设备支
出仍将居全球之冠，带动台湾设备供应链类股接单旺；不过，今年中国晶圆厂设备投资金
额将达67亿美元，预估明年设备投资支出金额约达100亿美元，年成长近五成，且将从今
年全球第三大设备支出市场晋升到第二大。
SEMI︰今年逾460亿美元
SEMI昨发布“全球晶圆厂预测”报告指出，今（2017）年全球晶圆厂设备支出将超过460
亿美元，年成长约15%，创历年新高，预计明（2018）年支出金额将达500亿美元，年成长
逾8%，晶圆厂设备支出金额持续创新高纪录，且可望从2016年到2018年连续三年呈现成长
趋势，这是1990年代中期以来首见的投资热况。
SEMI分析，2017年包括新完工量产与既有生产厂更新设备共有282座晶圆厂及生产线进行
设备投资，其中有11座支出金额超过10亿美元；2018年则预计有270座晶圆厂会进行相关
设备投资，其中有12座支出金额超过10亿美元，上述设备投资主要集中在3D NAND、DRAM
、晶圆代工及微处理器，产品涵盖LED与功率分离式元件、逻辑、MEMS与类比／混合讯号
。
中国67亿美元 紧追在后
就市场排名分析，SEMI预估，台湾今年与明年仍居全球晶圆厂设备支出之冠，主要来自台
积电资本支出达百亿美元所带动；中国则急起直追，许多新晶圆厂计画或兴建陆续推出，
预估今年中国设备支出跟去年大致持平，年成长约1%，居全球设备支出金额排名第三，今
年总计有14座晶圆厂正兴建，明年开始装机。新厂装机量产与既有晶圆厂更新设备，估中
国今年将有48座会进行设备投资，支出金额达67亿美元，明年预估中国将有49座晶圆厂预
计进行设备投资，支出金额约100亿美元，年成长近五成。
SEMI表示，其他地区也正向成长，欧洲、中东与韩国将成为今年成长最快的地区，预估年
成长率分别为47%与45%；日本支出金额将增加28%，其次为年增21%的美洲地区。