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晶圆代工厂联电今日宣布,其自主研发的14奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术,已
成功进入客户芯片量产阶段。出货给主要客户的14奈米量产晶圆,良率已达先进制程的业
界竞争水准。
联电执行长颜博文表示,此次14奈米量产,是联电与客户携手努力的成果,同时,与其他
客户的合作也在顺利进行中,将持续优化此制程,发挥14奈米FinFET在效能、功耗和闸密
度的优势。
联电指出,其14奈米 FinFET制程速度较28奈米增快55%,闸密度则达两倍,功耗亦较28
奈米减少约50%。14奈米客户芯片现正于台南Fab 12A晶圆厂生产中,未来将因应客户需
求,稳步扩充14奈米产能。