(帮朋友代PO，研替Offer请益)
各位版上前辈好
小弟朋友最近有幸拿到两份Offer
其中一间因为还在核薪所以N先用大约的薪水
公司 瑞鼎 聚晶(华晶ASIC)
职务 数位IC/大尺寸 数位IC/SOC开发
住宿 租屋 租屋
薪资 N*14+分红 (N+6~9)*14+奖金
以华晶来讲主要是做双镜头ISP芯片，在蛮多双镜头手机有用到(EX.华为)
以前景看起来好像不错，但在版上看来好像工时蛮长
瑞鼎的话就是大尺寸的Driver ic，部门较以类比为重的样子
想请问各位前辈，关于这两个职位的平常工时及工作气氛
还有以新人训练来讲完整度如何?
也欢迎站内信告知我谢谢!!