各位先进好，小弟在研替面试过程中有些心得与收获，想把一些经验回馈于此版
下文按照面试顺序，依序分享
背景:
113机械学+硕 热流组
大学成绩50%左右
英文检定方面有 多益740分 以及英检中高级初试
有在台积设备部门暑期实习经验
作者:
duser ( )
2016-12-01 17:17:00还好台积不是设备，不然就浪费113硕士学历了
作者:
Neomen (Neomen)
2016-12-01 17:29:00可台积这样回答应该也掰了..
先拿到offer比较重要吧 ！三年不是开玩笑的 offer拿满手再决定去哪里比较实在 只是有可能最后没去得罪公司
我也是当天是面机械所的其中一人~看你的面谈描述感觉是C组的机械工程师不是M组的机构工程师XD
作者: bemyself0 (小痞子) 2016-12-01 18:08:00
不管11几 机械基本上就是设备啦 不是设备应该难上
作者:
fakon (做好做满)
2016-12-01 18:32:00三年不短，最好找自己比较感兴趣的，不然做到后来会很
作者:
sc1 (sc1)
2016-12-01 19:04:00蚀刻赞绑四年，15年人资就不用再找进来蚀刻了
作者:
neko418 (球~)
2016-12-01 21:50:00研究主题看起来是陈门XD
作者:
yainman (yainwoman)
2016-12-01 23:32:00台积研发工程师轮班??是有名的那个部队吗?
作者:
k5204520 (先生，有事吗？nunc)
2016-12-01 23:49:00研发要轮班那就是RDPC了吧
台积设备研发应该是RDPC 制程研发我就不知道了m大你是面超多组的那位超狂大大吗? 我是面c组无误
作者:
Artist (The prestige)
2016-12-02 15:08:00也是待过RDPC与工研院的过来人 前者不轻松喔