[新闻] 日月光硅品结合 公平会准了

楼主: irinonozomi (某入)   2016-11-17 08:31:44
【杨喻斐、杨宁芷╱台北报导】日硅恋脚步再进一步,公平会委员会议昨决议,日月光(
2311)与硅品(2325)结合案,整体经济利益大于限制竞争之不利益,不禁止其结合。日
硅结合在台湾公平会过关后,后续还要通过美、中两国的竞争主管机关审查,力求在明年
底之前完成合组控股公司计画。
日月光昨天发布声明表示,特别感谢公平会能兼顾产业竞争力的需求加速审查,并不禁止
日硅案的结合,也感谢大众对本案的关注,这将对全球半导体产业发展有极为正面的助益
,更为台湾半导体业的一个新的里程碑。
据统计,日月光在全球专业封测厂的市占率是19.1%,硅品为10.1%,两家合并市占率达到
29.2%,把第2名艾克尔(含J-Devices)的14.7%远远抛开,同时也可以抵抗长电、南通富
士通等中国封测业挟国家资金大举进逼。
封测代工竞争激烈
日硅双方合约也订出产业控股公司成立的最晚期限日2017年12月31日前,在台湾公平会通
过后,美中两国的审查会正式展开,在时间上还有13个月,日月光将努力促成在期限前完
成结合。
公平会副主委邱永和表示,日硅案为重大案件,对产业影响甚钜,虽审理期限至12月17日
,但公平会仍加快资料蒐集进度,尽快做出决议。
全球封测代工市场参与竞争之厂商至少70余家,竞争尚称激烈,需求者容易转换交易对象
,且受调查者多数认为双品牌之独立经营模式将使调价之影响降低,倘本结合案实施而有
调涨价格疑虑时,将以转单因应。结合后对于全球半导体封测市场尚无明显限制竞争之效
果。
公平会:不禁止结合
公平会认为,日月光与硅品因产品线高度重叠,本案结合后应可节省重复研发之成本;又
因智慧型手机、穿戴型智慧装置或物联网等应用产品朝轻薄短小之趋势发展,系统级封装
(SiP)因具异质整合,需数种跨领域的技术结合,包括载板、封测、零组件及EMS等,故
该结合案亦可带动相关产业供应链之技术进步。
邱永和,该案结合后可加强面对国际大厂竞争之能力,对国内整体经济应具有正面效益,
虽不免有转单效应,惟转单亦将随结合事业与竞争对手产能扩充及技术成长与否而变动。
经综合审酌限制竞争及整体经济利益等之考量因素,认为该结合案之整体经济利益大于限
制竞争之利益,故不禁止其结合。
日硅恋大事记
★2015年
.8/21》日月光宣布以溢价34%、每股45元公开收购硅品
.9/22》日月光公告取得硅品24.99%持股
.10/15》硅品股东临时会,硅品引进鸿海对抗日月光计划,最后失败
.12/22》硅品宣布每股55元引进紫光反制日月光后,日月光宣布以每股55元、第2次公开
收购硅品24.71%股权,拟将持股比重拉到49.71%
.12/25》日月光向公平会提出结合申报
★2016年
.2/4》公平会核发受理通知,结合案进入审查程序。日月光宣布公开收购延长至3/17
.3/18》公平会于3/8、3/16两次审查会均未做成决议,日月光宣布2次收购硅品股权案失
败,并邀硅品共组产业控股公司
.4月》双方董事长传2度碰面,交换意见
.5/26》日月光、硅品共同宣布组成产业控股公司,未来日月光、硅品将同步于台美下市
,并以控股公司上市
.7/29》日月光、硅品向公平会重新提出结合申报
.11/16》公平会审查会决议不禁止日月光、硅品结合
资料来源:记者采访整理
文章出处 goo.gl/UTZTbp
作者: kevin28 (嗯?)   2016-11-17 09:01:00
前阵子看到以前的三口主管在FB公开谴责神教XDDD
作者: YJM1106   2016-11-17 09:38:00
炒冷饭,还有投资人买单吗?
作者: dongman (有暱称!)   2016-11-17 13:38:00
之前要跟三口共存亡的主管,真的敢离职吗?
作者: sendtony6 (TY)   2016-11-17 14:50:00
阿不是要共存亡????

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