【杨喻斐、杨宁芷╱台北报导】日硅恋脚步再进一步，公平会委员会议昨决议，日月光（
2311）与硅品（2325）结合案，整体经济利益大于限制竞争之不利益，不禁止其结合。日
硅结合在台湾公平会过关后，后续还要通过美、中两国的竞争主管机关审查，力求在明年
底之前完成合组控股公司计画。
日月光昨天发布声明表示，特别感谢公平会能兼顾产业竞争力的需求加速审查，并不禁止
日硅案的结合，也感谢大众对本案的关注，这将对全球半导体产业发展有极为正面的助益
，更为台湾半导体业的一个新的里程碑。
据统计，日月光在全球专业封测厂的市占率是19.1%，硅品为10.1%，两家合并市占率达到
29.2%，把第2名艾克尔（含J-Devices）的14.7%远远抛开，同时也可以抵抗长电、南通富
士通等中国封测业挟国家资金大举进逼。
封测代工竞争激烈
日硅双方合约也订出产业控股公司成立的最晚期限日2017年12月31日前，在台湾公平会通
过后，美中两国的审查会正式展开，在时间上还有13个月，日月光将努力促成在期限前完
成结合。
公平会副主委邱永和表示，日硅案为重大案件，对产业影响甚钜，虽审理期限至12月17日
，但公平会仍加快资料蒐集进度，尽快做出决议。
全球封测代工市场参与竞争之厂商至少70余家，竞争尚称激烈，需求者容易转换交易对象
，且受调查者多数认为双品牌之独立经营模式将使调价之影响降低，倘本结合案实施而有
调涨价格疑虑时，将以转单因应。结合后对于全球半导体封测市场尚无明显限制竞争之效
果。
公平会：不禁止结合
公平会认为，日月光与硅品因产品线高度重叠，本案结合后应可节省重复研发之成本；又
因智慧型手机、穿戴型智慧装置或物联网等应用产品朝轻薄短小之趋势发展，系统级封装
（SiP）因具异质整合，需数种跨领域的技术结合，包括载板、封测、零组件及EMS等，故
该结合案亦可带动相关产业供应链之技术进步。
邱永和，该案结合后可加强面对国际大厂竞争之能力，对国内整体经济应具有正面效益，
虽不免有转单效应，惟转单亦将随结合事业与竞争对手产能扩充及技术成长与否而变动。
经综合审酌限制竞争及整体经济利益等之考量因素，认为该结合案之整体经济利益大于限
制竞争之利益，故不禁止其结合。
日硅恋大事记
★2015年
．8/21》日月光宣布以溢价34%、每股45元公开收购硅品
．9/22》日月光公告取得硅品24.99%持股
．10/15》硅品股东临时会，硅品引进鸿海对抗日月光计划，最后失败
．12/22》硅品宣布每股55元引进紫光反制日月光后，日月光宣布以每股55元、第2次公开
收购硅品24.71%股权，拟将持股比重拉到49.71%
．12/25》日月光向公平会提出结合申报
★2016年
．2/4》公平会核发受理通知，结合案进入审查程序。日月光宣布公开收购延长至3/17
．3/18》公平会于3/8、3/16两次审查会均未做成决议，日月光宣布2次收购硅品股权案失
败，并邀硅品共组产业控股公司
．4月》双方董事长传2度碰面，交换意见
．5/26》日月光、硅品共同宣布组成产业控股公司，未来日月光、硅品将同步于台美下市
，并以控股公司上市
．7/29》日月光、硅品向公平会重新提出结合申报
．11/16》公平会审查会决议不禁止日月光、硅品结合
资料来源：记者采访整理
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