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美国时间2016年10月27日美国行动芯片大厂高通(Qualcomm)宣布斥资470亿美元，收购荷兰
汽车芯片制造商恩智浦(NXP)，成为半导体业最大的并购交易案，而高通也跃身成为全球第
一大车用芯片供应商。
高通将以每股110美元收购恩智浦，溢价11.5％。高通同意出价390亿美元将恩智浦纳入麾
下，计入负债后交易总价值达470亿美元，预计2017年底前完成交易，高通宣称届时，新高
通的年营收一举拉高到350亿美元，成长四成，将挤下安华高(并购博通)，重新夺回全球IC
设计业龙头宝座。
公司背景
高通公司是全球行动通讯芯片设计龙头，但在整体智慧型手机市场成长动能趋缓，高通积
极趋向车用芯片领域布局，但由于车用市场较为封闭，不仅对于产品要求严谨，认证也时
间长，要打入其供应链的确不易，但在收购恩智浦后，因部分产品线上具有互补效益，将
可望加速高通在车用市场上的扩张。
恩智浦公司是知名IDM（整合元件制造）业者，在全球车用半导体营收市占率达14%。同时
，专营NFC行动支付芯片控制系统、资讯娱乐系统并有可观的市占率。恩智浦在去年(2015)
收购飞思卡尔（Freescale），成功整合双方微控制器产品并发挥效益。
此并购案带来机会与挑战
一、对高通的机会而言，可以快速抢进车用、商用、工业市场，同时提升与晶圆代工业者
的议价能力。
二、对高通的在挑战面，高通的芯片设计业者与恩智浦的整合元件制造业者之间在于供应
链的管理，以及部分产品线的市场区隔等课题。由于，车用或工业电子与安全应用领域的
产品生命周期较长但法规严谨，与高通擅长的智慧型手机产品的特性有极大不同，合并后
供应链管理势必将是首要挑战。
三、并购成立后，高通便能在最短时间内取得这些市场的主要客群，在智慧型手机市场成
长动能疲乏，当手机利润逐渐下滑的情况下，有助分散市场风险。
四、双方部分产品线互补效益。举例，恩智浦在行动支付与安全领域已是领导业者，未来
可搭配高通的行动通讯处理器提升完整度，尤其切入全球行动支付市场，安全性更是近期
重要课题，同时并购案有助于强化高通在中国大陆智慧型手机市场的影响力。
五、即使高通把恩智浦并入旗下，取得进入车用芯片市场的门票，却也难避免陷入激烈的
市占率争夺战，例如：英飞凌、瑞萨电子、意法半导体、德州仪器等，都已争先恐后加入
车载资讯娱乐系统及自驾车市场竞争之新战局。
结语
近年全球半导体产业掀起一股并购潮，高通此举将使全球半导体产业的竞争加剧，同时对
高通自身也带来了全新的市场机会与挑战。
对于智慧型手机业者想更上一层楼往IOT概念发展，这不仅仅是国内IC设计龙头联发科(2454)
受影响，展讯、海思等大厂未来将要面临的挑战。
对于后段晶圆代工、封测等半导体供应链来说，高通、恩智浦都是无晶圆厂，与台积电、
日月光等台厂原本就是合作关系，并购后，对于供应链影响不大，但对于台系竞争对手来
说，将筑高竞争障碍。