日月光楠梓K24厂动土 年产值估达115亿
联合
日月光（2311）半导体为因应物联网世代、穿戴式装置、汽车IC等3C产品的高度需求，目前生产线恐无法满足未来客户所需，集团斥资新台币约140亿元（约美金4亿3千万元）于高雄楠梓加工区的K24厂，昨（6）日正式破土动工，预计民国107年年底完工，每年约可贡献约115亿元（约美金3.6亿）产值，也借此奠定日月光集团在IC封测的龙头地位。
日月光集团总经理罗瑞荣表示，未来是物联网、穿戴式装置、汽车IC等3C产品的世界，高科技产品快速变化，也使得半导体产业在技术上的研发日新月异，日月光将做好万全准备，透过扩大投资设备、产能与技术研发，来满足客户及市场的需求，同时发挥在全球半导体产业的影响力。
罗瑞荣说，日月光K24厂斥资约140亿元，预料2年后可以完工投产，除了贡献集团约115亿元年产值外，更可创造1,800个研发工作机会，带动周边产业的繁荣与楠梓地区共同发展。
日月光公司表示，投入建厂的140亿元资金，除了集团本身的营运资金支付外，不足的部份，届时可能寻求银行团的联贷方式筹措。据了解，K24厂主要投入在Sip（系统级封装）制程产线，以因应未来在微机电系统(MEMS)、光学(Optic)元件等其他元件组合在同一封装制程上。
日月光K24厂为一个地下二层、地上八层的建筑，总面积达2万坪，建筑物的外观将以芯片IC的图腾进行设计，设计出高科技厂房外型，除了防震、防光害技术外，整栋建筑物将采绿建筑工法设计，包含了海绵步道、雨水回收系统、导光遮阳版、生态环境营造、生物栖息地等，使产业发展与环境保护之间能取得平衡，创造更多的环境保护能量。
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