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半导体行业进入整并潮 高通拟300亿收购NXP
市场传出，满手现金的高通(Qualcomm)有意收购恩智浦 (NXP)，约300亿美元，同时双方已
经着手进行洽谈收购事宜，未来2~3个月若顺利取得恩智浦，预期将有利Qualcomm扩张到汽
车电子市场发展及其他IoT市场地位。
恩智浦在2015年以120亿美元买下飞思卡尔，并且取得大量车载系统相关技术资源与专利。
依据2016年上半年的营收排名，NXP是全球第十大半导体公司，还领先联发科和英飞凌。NXP
专精于芯片设计、制造（有晶圆厂，这也是被高通相中之主因），生产可安装于智慧手机
中之NFC/USB/功率放大器等关键芯片、模组。
据了解，本案Qualcomm收购NXP后，将拥有NXP分别设在5个国家的7家半导体工厂。而且
，可顺势取得NXP旗下7家封装厂负责在晶圆厂生产出芯片后，进行封装与测试工作。
IoT驱动芯片半导体行业进入整并潮
最近两年，芯片半导体行业进入整并潮且并购金额屡创新高。Avago以370亿美金买下
Broadcomm，Intel以170亿买下Altera。其中，值得一提的是，今年(2016)6月，荷兰NXP曾
将标准产品业务（提供类似逻辑器件、MOSFET等分立元件）以27.5亿美元卖给了中国财团
建广资本。
高通去年砸百亿吞掉CSR，今年前9个月，关键收购就有接近20起，比如软银收购ARM、ADI
收购Linear、Microchip收购Atmel、瑞萨买下Intersil、Murata收购索尼的工业电池部门
、荷商ASML以30亿美金收购台湾汉微科 (半导体设备)等。
高通从过去开创了半导体产业所谓“无晶圆厂”商业模式，也就是Qualcomm设计智慧手机
的通讯芯片后，交由晶圆代工厂依设计内容进行生产制造，这样也就是可省下建造及营运
一座晶圆厂的巨大成本(高达100亿美元以上)。所以，“无晶圆厂”高通需要合作伙伴，例
如台积电以不断提高生产技术，来协助生产出更好的通讯芯片与对手竞争。而高通的竞争
对手，特别是英特尔不但设计芯片也自行制造与生产芯片。
如今，高通企图从芯片设计跨入芯片制造，是否影响晶圆代工厂？推测，高通一直以手机
通讯芯片为主，并购NXP有利于延伸产品线至汽车行业。NXP的产品广泛，特别用于办公设
备、商业设备、工业设备及汽车电子等领域，尤其是汽车电子及芯片产品的全球最大供应
商，如今也面临未来汽车联网高成长的商机，但是恩智浦的工厂较老旧，目前设备精密度
与技术层次难以应付未来高成长需求，需要高通的芯片设计来提升制造能量朝IoT时代走。