平常有在潜水看版的习惯，今年找研替时也在版上获得许多。
希望以下一些心得能帮助到未来要找研替的版友。
以下格式有参考#1Nm0SaUb humgys版友的文章，联发科部分也跟他类似。
1.背景
四中EE+CS学 四大EE硕
最近三年都有实习，分别是做
软韧体(C韧体+JAVA软件应用)
作业系统测试(PYTHON)
硬件测试(C)
目前研究是与测试有关
2.目标
在进研究所时就有设定未来要找研替，
公司方面也就是MmNRPS与GG这几家在寻找，
考量点以钱为主。
而今年在年中时有参加联发科的一个早鸟活动，所以蛮早就有面试机会。
除了三月的就业博览会有投过瑞昱，所以有面试外，我就没有投其他间履历了。
3.履历
履历上我是使用我在申请研究所时用的简历，内容非常简单
基本资料(学校 兴趣等等) 1页
修课成绩 1页
研究计画还有论文 2页
专题 3页
实习 3页
我是按照重要性去排的，因为实习部分有些不能说，所以是放在最后。
版本方面只有放中文版，因为成绩上可以看到我的英文很差，所以就不献丑。
也因为我的版本很简单，所以在需要履历的部分都是用同一份。
4.面试准备
在知道面试的单位后，我有在版上爬文，并且准备了:
OS\计组计结\计算机网络
而我准备的方式是去看以前的笔记，而不是只看版上分享的题目，
但是这个准备的时间很短，所以要如何准备要看各位。
最后我会附上我面试后整理出的重点，也请各位前辈指正。
5.面试
(一) M
一面:
这个提前面试应该是让某BU先收人，所以面试到的都是同一BU下的单位。
面试单位都是软韧体，流程方面前辈们都有说明了。
比较特别的部分是，大概约有五个部门的主管会喜欢从成绩单开始点名，
然后点到了就问你在这里面学到了什么，所以我会建议有时间的话，
不要只准备特定题目，如果能复习一下以前上课内容会比较好。
重点多在OS与计算机网络。
而通讯方面因为我几乎没修，所以他们也没有问。
另外如果主管有看到他们以前的研究领域，可能会问一下XD
切记就是不要硬讲，不会就是不会。
上机部分则跟考古题差蛮多，但格式一样，可能是我运气不好。
然后同学说英文比多益难，我因为英文不好，所以看起来一样难。
另外要注意的是，面试时间很长从早上九点到晚上六点多，中间只有吃饭能够休息。
真的要睡饱一点。
二面:
跟一面很接近，只是层级高一点。
(二)瑞昱
瑞昱我面试了两场，一场是就业博览会为了拿奖品的，另一场是学长内推。
两场都很晚才面(九月下旬)，目前都只跑到一面。
1) 萤幕(非TV XD)
工作内容以verilog为主，会考白板题(问电路设计，有点像逻设)
工时比较短大概到八点。
他们似乎什么背景都收，因为我这个内容不太熟。
主管:同学你哪一科目比较有兴趣?
我:算法吧
主管:那我们来考一个电路题吧
我:ZZZ
2) DFT
这个则是实验室学长内推，工作内容也是以verilog为主。
会问测试相关技术，如果有修过测试相关课程比较好。
主要以boundary scan为主，ATPG，BIST之类的也要大概了解。
(三)台积
台积则是因为今年暑假有实习，所以有直接拿到聘书。
重点:实习很重要
后面有点简陋，因为后面两间没有准备，所以能说的不多。
这只是抛砖引玉，希望有更多版友能够分享好文章帮助更多学弟妹。
6.面试结果
(一)M软韧:二面offer get
(二)R萤幕:一面offer get
R_DFT:等待结果
(三)GG:实习后offer get