代堂弟po
由于小弟已服完延替 不符合新卒毕业三年内的条件
只好找35岁以前 用工作经验转跳的方法
小弟前三大电机学硕毕
目前不考虑跳去日本当RD (IC厂)
IC设计 验证 AE等工作不考虑重学
就算学了要跳去日本 我觉得机会不太有
剩下的选项就是 品牌厂 系统厂
测试软件 硬件测试 产品测试 硬件研发 韧体研发等等职务
请问如果是要以日本为目标当跳板
从事软件 韧体 硬件哪方面的工作机会会多一些?
日本的系统厂 品牌厂都比台湾大又多
个人觉得朝这方向应该比做IC设计较多的机会
不知各位先进有何见解?
又有哪间公司适合练功的? 十点下班无所谓
预计两、三年后转跳
因小弟不缺钱 台日薪资差异不在考虑范围内