公司 慧荣 络达
地点 竹北 新竹
职缺 SSD韧体工程师 蓝芽部门软韧体工程师
薪水 (N+2k)*14+绩效分红+美股 N*14+绩效分红+30W签约金
大家好，小弟118 EE硕，针对以上两个研替offer想来请教各位前辈
有大致了解这两家公司的工作内容与营运状况，
还是有些不清楚的地方想来请教有经验的前辈，
相较薪资来说，慧荣是较为优渥，公司的前景也较为光明，
以工作内容来看，络达与小弟的研究较为相符，也较有兴趣。
小弟考量的点在于络达的工时相较为弹性!?
以及役期满之后更上一层楼(e.g,MTK)的机会?
慧荣在之后若要转换跑道的机会上是否领域较为侷限(SSD FW)
以薪资状况没有差太多，小弟会希望第一份工作在一个工时较弹性、
日后发展领域较广的公司。
请问各位前辈能不能提供一些意见参考呢?
如果不方便推文，站内信也OK，
谢谢大家!!!!