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高通于上海设厂 进军半导体测试 结盟Amkor
原文:
芯片设计大厂高通（Qualcomm）于2016年9月12日宣布成立高通通讯技术（上海）公司（Qu
alcomm Communication Technologies (Shanghai) Co. Ltd.），位于上海外高桥自由贸易
区，首次进军半导体测试业务，并将与封测大厂艾克尔（Amkor）战略合作。
高通新测试厂与艾克尔携手合作，新测试厂将结合艾克尔测试服务经验和先进的无尘室设
施，也就是代表着从芯片设计、制造到封装测试一条龙整合。高通在上海设立新测试厂，
代表高通持续在中国大陆投资并协助开发半导体专业技术的承诺。
市场人士表示，台湾是艾克尔最大的先进封装基地，艾克尔在中国大陆、台湾和韩国均布
局高阶先进封测，分别：
1.高通与艾克尔合作关系密切，高通部分14奈米和28奈米高阶制程手机芯片，委由艾克尔
封测。高通芯片封测合作伙伴，除了艾克尔，也包括日月光、星科金朋（STATS ChipPAC）和
硅品。
2.在中国大陆上海外高桥，艾克尔设厂布局高阶快闪存储器堆叠封测和12吋凸块晶圆（Bumpi
ng），主要以日本内存客户东芝（Toshiba）为主。
3.艾克尔在台湾龙潭厂和湖口2个厂，布局包括12吋凸块晶圆（Bumping）、晶圆级芯片尺寸
封装（WLCSP）与覆晶球闸阵列装（FC-BGA）等高阶封装制程，主要客户包括晶圆代工台厂
和美系手机芯片客户等。
随者物联网新概念兴起，电子系统或电子整机正朝多功能、高性能、小型化、轻型化、便
携化、高速度、低功耗和高可靠方向发展，封装测试也将步入高端技术化，因此吸引更多
新进入者，例如：台积电、高通等。
目前，全球封测基地集中于台湾(日月光结盟硅品，台积电也加入)及中国大陆(偏向低阶)
。2016年8月市场曾传出，中国通富微电有意并购艾克尔（Amkor），若成真则可能成为全
球第二大封测厂。如今，高通携手Amkor在中国合作设封装测试厂，代表将有助于中国半导
体产业朝向高端化发展。