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【微软公布HoloLens芯片规格，由台积电代工】
微软在加州举办的“Hot Chips”会议上公布扩增实境Hololens之全息影像处理器
（Holographic Processing Unit）相关规格。
未来全息影像处理器将由台积电以28奈米制程技术代工，
且搭载24组Tensilica 数位讯号处理器（DSP）核心，
拥有6,500万个逻辑闸、8MB SRAM，
1GB低耗电DDR3 RAM，
并采用球栅阵列封装（BGA）技术。
当初微软确定要客制化全息影像处理器之前，
曾经评估包括来自Movidius等供应商的电脑视觉芯片，
却发现并没有任何一款芯片解决方案能够达到其要求的性能、
延迟以及功耗目标处理所有算法。
因而，
决定透过自行设计的方式，再找晶圆代工厂代工，
让HeleLens能够发挥其扩增实境的效应。
微软在Hot Chips会议上，
让世人能够第一次窥探微软HoloLens扩增实境头戴式装置之处理核心的面貌。
毕竟，
全息影像处理器是负责所有的环境传感任务并处理扩增实境的输入与输出讯号，
也就是说，不但要能够整合传感器的资料，也期望能够理解手势动作。
据微软表示，全息影像处理器每秒可执行一兆像素运算。
全息影像处理器内之处理核心是采用英特尔14奈米Atom x86 Cherry Trail
平台系统单芯片。
由于全息影像处理器是融合来自五个摄影机镜头、
一个深度传感器以及运动传感器的输入资讯，
透过压缩并传送到Cherry Trail单芯片；
再透过Cherry Trail单芯片搭配内建1GB RAM，
来执行微软Windows 10以及与显示器相互配合的应用程式。
此外，HoloLens所搭载数位讯号处理器，
由于每单位功耗约在10瓦以下，所以可以降低处理器耗电的情况。
因为在资料传递给处理器运算之前，
数位讯号处理器之硬件运算提供更快的执行效率，
以达到事前运算的效果，也避免了占用处理器运算资源的情况。
总之，HoloLens当初的开发工作分成硬件、软件、使用者体验与性能等不同团队同时进行
，目的就是期望在共同的专案上以共同设计的方式来达到想要的极致结果。
为了达到如此，微软内部建立了一种有能力可将软件模拟测试结果转化成在最终硬件上可
执行的硬件模拟程序。同时，所有工作都在Windows 10开发期间进行，
以符合能够Windows 10运行的基本要件。
目前微软已经开放所有具备微软帐号的使用者申请HoloLens开发版，
但是售价高达3千美元，这对于吸引更多开发者加入内容设计有一些障碍。
可是微软有信心于2017年将HoloLens正式版推出，以抢夺市场商机。
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