迄今最重磅半导体业报告！ITRS：摩尔定律五年后死亡
http://news.cnyes.com/Content/20160725/20160725160425000899546.shtml
钜亨网编译许光吟 综合外电 2016-07-25 18:30
据国际电机电子工程协会 (IEEE) 所授权发表的科技期刊《IEEE Spectrum》报导，微处
理器中由半导体技术所制造出来的电晶体体积，估计将在 2021 年开始停止缩小，意味着
引导电脑及半导体产业数十年的摩尔定律 (Moore's Law)，即将宣告终结。
（注：摩尔定律为英特尔 (Intel) 创办人摩尔 (Gordon Moore) 长期观察而得，摩尔定
律指的是，IC 上可容纳的电晶体数量，约每隔 18 个月便会增加一倍，同时性能也将会
提升一倍。）
根据美国半导体协会 (Semiconductor Industry Association) 七月初时报导，半导体技
术研究组织：国际半导体科技技术蓝图 (ITRS) 所释出的最新半导体产业“未来蓝图”报
告显示，估计微处理器中的电晶体体积将在 2021 年开始停止缩小，这意味着微处理器中
的电晶体数量，将不会再如摩尔定律所论述的一般逐步增多，摩尔定律将宣告死亡。
同时值得注意的是，ITRS 并在该份研报中表示，本份半导体“未来蓝图”报告，将是该
组织发行 20 余年来的最后一份研究报告。
而事实上近几年来摩尔定律将逐渐失效的传言，早已是不断地甚嚣尘上，此前台积电
(2330-TW) 董事长张忠谋亦曾于 2014 年出席台湾半导体产业协会 (TSIA) 年会时认同地
表示，摩尔定律已经差不多要步入终结，顶多剩下 5 年至 6 年的时间能够苟延残喘。
张忠谋当时表示，估计 10 制程将不会需要使用到极紫外光 (EUV) 技术，但是随着时间
推移到 7 奈米制程时，如果 EUV 技术届时仍未能达到成熟阶段，那么就将会是一大问题
。
国际半导体科技技术蓝图 (ITRS) 在这份研报中表示，基于估计电晶体体积将在 2021 年
开始停止缩小，故该机构认为，半导体芯片制造商可能在未来透过建立多层电路等其他方
式，来提升处理器中电晶体的密度。
调研机构 VLSI Research 分析师 Dan Hutcheson 对这份重磅报告震惊地表示：“这绝对
是半导体产业的巨震，甚至是毁灭性的破坏。”
Dan Hutcheson 指出，过往在摩尔定律的激烈竞争之下，半导体产业在过去数十年间因为
成本的因素，出现了一波非常大的整并潮，统计 2001 年时全球还有着 19 间大型的半导
体芯片制造商，但是时至今日，全球半导体芯片产业早已血流成河，目前仅剩英特尔 (
Intel)、台积电 (TSMC)、三星 (Samsung)、格罗方德 (GlobalFoundries) 四间半导体制
造大厂，可以想见，这些半导体制造商之间的竞争有多么的剧烈。
Dan Hutcheson 说道：“这就像看足球联赛一样，一开季的例行赛都只是小菜一碟，最后
的季后赛就只会越来越残酷。”
国际半导体科技技术蓝图 (ITRS) 主席 Paolo Gargini 更直接地坦言：“整个半导体产
业与过去的时代相比，已经是全然地不同以往了。”
Paolo Gargini 表示，目前全球的半导体巨擘如高通 (Qualcomm) 等公司，根本不再由自
己来生产芯片，大多都只参与设计芯片，而生产方面则仰仗晶圆代工厂如台积电等提供先
进的技术，来生产这些半导体巨擘所需要的芯片。
Paolo Gargini 认为，苹果 (Apple)、Google、高通等半导体芯片买家，早已在半导体产
业的背后暗暗地主导著未来的半导体芯片发展，暗示目前的晶圆代工厂早就已经是“客制
化需求”。
“曾经半导体芯片制造商们可以自己决定公司的产品特性，但是现在的半导体产业生态与
过去相比，已是不同以往了。”Paolo Gargini 说道。