〔编译方琬庭／综合报导〕
根据韩国媒体报导，由于三星代工生产的A9芯片省电效能不佳
，苹果除计画今年推出的iPhone 7处理器订单将由台积电（2330）独家供应外，明年上市
的iPhone 8 A11芯片订单也传出将由台积电全包。
苹果除计画将iPhone 7处理器订单由台积电独家供应外，传明年上市的iPhone 8 A11芯片
订单也将由台积电全包。（欧新社）
苹果除计画将iPhone 7处理器订单由台积电独家供应外，传明年上市的iPhone 8 A11芯片
订单也将由台积电全包。（欧新社）
市场原预期，台积电虽靠优异的“整合扇出型”（InFO，integrated fan-out）晶圆级封
装技术，独拿iPhone 7的A10处理器订单，但三星电子与三星电机近来联手推出新的扇出
型晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Packaging，FoWLP）技术，扩大开发IC封装科技，
有机会和台积电争夺iPhone 8处理器代工大饼。
韩国媒体引述消息人士称，三星显示器公司日前拿下iPhone 8多数OLED面板订单，加上今
年2月南台湾大地震后，台积电产线受到影响，市场原预期，三星可能将拿下部分的A11晶
片订单，但因三星代工的iPhone 6s芯片发热量高，耗电高于台积电生产的版本，iPhone
8订单可能由台积电全部吃下。
http://news.ltn.com.tw/news/business/paper/1003001
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