※ 引述《peter308 (pete)》之铭言:
: 一般半导体的物理极限(线宽)是5nm左右
: 再缩下去就会有漏电流的问题
: 目前虽然有许多替代方式 像是3D推叠, 可是那个其实不是真正治本的方式
: 我个人的评估是5年内台积电的先进制程就会碰到5nm的天花板
: 一旦碰触到天花板又想不出好的替代方案
: 那就是原地踏步等待追兵从后赶上
: 如果要替换硅晶圆成碳基或是3/5族材料
: 台积电完全没有竞争优势, 而且这个转换过程一定会先失血不少
: 基于上述理由
: 台积电是不是五年后非常有可能会崩盘?
: 各位怎么看?
http://www.tsmc.com/chinese/investorRelations/quarterly_results.htm
2016 Q1 财报, tsmc 营收约2035亿, 代工排世界第二的, 约344亿
相当只有tsmc的16%, 营运绩效里有每个tech 贡献多少
大概0.13微米制程以前就差不多16%,这几乎是12年前量产的
请问你觉得5nm需要追几年.
tsmc 会崩盘也绝对不是因为对手追上来了好吗.
不要整天在幻想5nm卡住就可以超车了, 拿28nm都超车不过0.13
而且这只是营收数字, 还没比成本,成熟制程的成本/毛利 可不输16/10nm的