各位大大好，
小弟目前是猪屎屋TE新人，
之前有过3年系统厂韧体经验，
将近1年晶圆厂TE经验。
写过的程式语言有C, C++和Java。
当初未婚时，
就因为考量到将来养家活口的经济压力，所以离开系统厂，跳入半导体产业。
现已婚育有一子，事实证明如果继续留在系统厂的话现在要养家活口的经济压力会更大。
但个人还是对软韧体研发比较有兴趣，无奈之前投了很多家猪屎屋的软韧体职缺都无面试
机会。
因此想请问各位，
猪屎屋TE做ㄧ阵子后还有机会跳到软韧体工作吗？（可能平常在测试工作上写ㄧ些tool磨
炼coding能力？)
有心转职的话又该如何准备呢？

戏桶场经验就是跟...一样

没错！系统厂的经验找IC大厂很难进去研发职.....

你写过三年韧体 还有需要靠写tool练coding？

嗯...因为系统厂的coding相对简单，所以可能还需要加强才能符合IC大厂的软件开发需要的能力？

大概练个100年之后有机会XD

当然，TE写的tool大部分也不难.....

找小一点的ic厂进去洗一下，再跳大厂不然你中间转去写tool会让你的资历和领域变来变去

直接找小IC厂或非一线IC厂的软韧体职缺准备方向去看一下网络上常见的考古题，基本观念就够了，其他进去再边做边学

谢谢各位大大的建议！

IC厂的软韧体也算研发职吗？

联咏TE不考虑了？我最近被找面试，但吸的经验只有大学时期…怕去了白去

找小家的洗正解

其实TE注重更多的是在device的特性呈现，程式的熟练只是让你在设计测试流程更smooth,它行业我想也是一样，你有心学上手就会很快

因为TE的工时比较长，我不想到40几岁还每天做到11～12点，如果线上有问题，还可能半夜被叫起来尿尿。相较之下，资深软件工程师比较有机会正常时间下班？而且薪资也可能较TE高。