以下代PO
各位百万先进大大好
小弟是四中理工硕毕，有幸拿到以下offer，
同样为封测厂，但无法决定要选择哪间，请各位大大帮忙评估。
公司 南茂 力成
职位 WB制程工程师 晶圆级封装制程轮班
薪资 N*14+分红 (N-3)*14+轮班津贴+分红
位置 竹北 竹科
住处 租屋 租屋
南茂在面试时表示会先在制程单位受训，之后会再转入研发单位，
不过计画有时赶不上变化，而且面试过程中也没有研发单位的主管，所以难以抉择
麻烦各位前辈的意见，感谢!

再找过

搞不好就一直留你在制程单位

绝对再找

两个都赛啊...选薪水多的啊

以前同事在南茂好像只有14个月没分红

南茂不要去

我先假设你很缺工作，一定要二择一，但我看了半天真的没法帮你挑一个，其中一间我待过，当时听说人力是用1.2去用并且有所谓的58制，也就是年资+年龄到58就会"建议"你退休那边工作真的挺操的...至于有"紫外线"加码资金的那家我不熟悉，但你不妨看看以前版友分享的文章刚刚想了一下，还是再来帮你补一个，制程受训转研发，给你的title通常就不大可能是WB制程工程师，通常啦...非一定抱歉,刚刚有人告诉我两家都被紫外线加码了XDD，你还是自己看看前人的文章吧XDD

南茂薪水应该就普普 力成会比较多。但你是轮班会比较辛苦

再挑过 如果真要2选1 去南吧 职等跟钱都赢很多