大家好,小弟四大电硕毕,硕论跟半导体类毫无关联,投了一个多月只取得几家面试offer
公司 VIS 包子 AUO
职位 厂务 制程整合 制程(thin)
时间 四二轮 10~12 8~10
薪资 (N-1)*16+分红 (N+1)*14 (N+3)*14+分红
位置 二厂 竹南 龙潭
班别 做2休2 周休+假日轮值班 周休+轮值
住 租屋 租屋 租屋
N为+G新人价
三家住跟行都不是问题,公司薪资方面个人比较偏向VIS
但考虑到职位前景是不是包子的PIE或是AUO PE比较有未来性一点?
VIS的经理跟部经理人都不错,经理也建议我未来去进修一些课程来补足相关知识
也问过我说未来有机会是否要转成常日班的系统工程师,但是多久后才转就要看个人
希望各位前辈指点一二!
PS:后天有虹光精密的软件工程师面试,也想顺便问一下此公司与上述的比较,谢谢。