[请益]关于成绩单修课内容与求职 phe6689 PTT批踢踢实业坊

[请益]关于成绩单修课内容与求职

楼主: phe6689 (宏) 2016-02-17 12:19:38

各位前辈好
小弟目前为硕士二年级
今年研替有幸拿到软韧体的职缺
工作内容为BSP(board support package)相关
由于研替一绑就是三年
可能之后的工作就往这块领域走
想请教前辈们
由于小弟就读机械所
若更之后(研替之后)的工作想继续往软韧体这块
但是大学与硕士的成绩单上没有任何资工相关的修课证明
会不会在找工作上有所吃亏?
还是其实第二份工作之后的面试都不会再看成绩单了呢?
若是前者
小弟打算最后一学期再从研究的时间中挤出一点来修资工所的课
还请前辈们开释

作者: SigmaLIU 2016-02-17 12:36:00

读机械作ic目前还真的满少遇到的，可私信公司吗？

作者: jasonchu312 (TheGodOf_GG) 2016-02-17 12:39:00

+1可否私信了解哪一间ic设计厂?

作者: wan8088 (å¤§å±å±æ€ªç¸) 2016-02-17 12:40:00

作者: jasonchu312 (TheGodOf_GG) 2016-02-17 12:45:00

那面谈过程中，有考相关coding能力吗?

作者: physicsdk (我是小洛) 2016-02-17 12:54:00

个人觉得工作三年后，经验跟成果远大于大学修课除非是转行做不同工作原po应该是控制组的？

作者: wads5566 (暴鲤龙) 2016-02-17 12:59:00

皮卡吗？

作者: cakeboy 2016-02-17 13:28:00

有时间就修课啊！不管有没有用，多听一些都是不错的

作者: bcew (bcew) 2016-02-17 13:32:00

研替后就以工作内容为主了

作者: blueleo (静下心来练字m) 2016-02-18 09:06:00

机械毕很多在写软韧体，不用担心，工作很好找

作者: physicsdk (我是小洛) 2016-02-19 21:37:00

好奇为什么软韧体会找机械的? 有什么特别原因吗?

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