楼主:
phe6689 (宏)
2016-02-17 12:19:38各位前辈好
小弟目前为硕士二年级
今年研替有幸拿到 软韧体的职缺
工作内容为BSP(board support package)相关
由于研替一绑就是三年
可能之后的工作就往这块领域走
想请教前辈们
由于小弟就读机械所
若更之后(研替之后)的工作想继续往软韧体这块
但是大学与硕士的成绩单上没有任何资工相关的修课证明
会不会在找工作上有所吃亏?
还是其实第二份工作之后的面试都不会再看成绩单了呢?
若是前者
小弟打算最后一学期再从研究的时间中挤出一点来修资工所的课
还请前辈们开释
作者: SigmaLIU 2016-02-17 12:36:00
读机械作ic目前还真的满少遇到的，可私信公司吗？
作者: jasonchu312 (TheGodOf_GG) 2016-02-17 12:39:00
+1可否私信了解哪一间ic设计厂?
作者:
wan8088 (大å±å±æ€ªç¸)
2016-02-17 12:40:00+1
作者: jasonchu312 (TheGodOf_GG) 2016-02-17 12:45:00
那面谈过程中，有考相关coding能力吗?
个人觉得工作三年后，经验跟成果远大于大学修课除非是转行做不同工作原po应该是控制组的？
作者:
bcew (bcew)
2016-02-17 13:32:00研替后就以工作内容为主了
作者: blueleo (静下心来练字m) 2016-02-18 09:06:00
机械毕很多在写软韧体，不用担心，工作很好找