[聘书] 和硕软韧体RD(BSP) 盛群IC应用(MCU) wads5566 PTT批踢踢实业坊

[聘书] 和硕软韧体RD(BSP) 盛群IC应用(MCU)

楼主: wads5566 (暴鲤龙) 2015-12-09 22:46:53

大家好
想请问一下
目前研替拿到这两间OFFER
关于和硕方面是写C做BSP
部门是NB产品研发中心
薪水方面是N-1
想请问内部风气以及平均上下班时间是?
未来前景?(←这是我最重视的)
盛群方面是做MCU相关应用开发
主要是写C或组语
薪水方面是N+4
两家其实我都很喜欢
现在很犹豫说哪一家对我未来发展比较好
希望能够得到大家的宝贵经验分享
谢谢大家

作者: gshack (WuPoS) 2015-12-09 23:05:00

盛群+1

作者: syuan08 (syuan) 2015-12-09 23:15:00

盛群现在都只做小东西，拼积木模组吧!

作者: a619willy (夏日摸摸茶) 2015-12-10 01:18:00

和硕-1

作者: wasidada (dada) 2015-12-10 14:22:00

盛群有这么好喔 ?

作者: jman (jerry) 2015-12-10 16:05:00

盛群+1

楼主: wads5566 (暴鲤龙) 2015-12-10 16:08:00

能请各位分析详细一点吗？谢谢

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