从8月多开始找工作...历经了十月前都没消息又突然都没面试的机会
看起来九月多之后景气好像不太好，工作也有点难找！(上次找工作是欧债风暴那次XDD)
这段时间有点慌张，还好到了11月陆续有拿到些OFFER
不好意思，想请教板上的先进们关于offer选择的看法
背景:117材料学硕-> gg PE快两年-> 鬼混两年
1.半导体美商 2.半导体日商 3.传产美商(汽车涂料)
职缺 设备(约聘) 制程 Product Coordinator(打杂工)
内容 Memory厂HDP TSMC干蚀刻 车用修补漆
地点 林口 新竹 桃园
薪资(年) M + 5 M + 1 M + 1
不含加班费
工时 轮班设备 月加班20多hr 6点多下班
附注 免费午餐听说好吃 有点担心选这工作后
新竹宿舍也只要5000/月 下一份工作会很难找
薪水好的(难回去科技业?)
薪水面看起来是 LAM > TEL >涂料
但LAM是约聘，目前比较想去TEL
不知道各位看法如何！ 感谢~~