半导体B/B值扬 出货创6个月新低
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2015-10-23 09:01:56 中央社 新竹23日电
9月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)值持续攀高，达1.07，创6个月来新高纪录，只
是订单及出货金额同步滑落，其中，出货金额创6个月来新低纪录。
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，北美半导体设备厂商9月份的3个月平均订单金
额为16亿美元，较8月的16.7亿美元减少4.1%，较去年同期的11.9亿美元增加35.1%。
出货部分，9月份的3个月平均出货金额为15亿美元，较8月的15.8亿美元减少4.6%，较去
年同期的12.6亿美元增加19.7%。
9月北美半导体设备制造商B/B值达1.07，连续3个月攀高，并为6个月来新高水准。
SEMI表示，9月包括订单及出货金额同步较8月微幅滑落，半导体需求不确定性抑制近期资
本支出扩张计画。
全球芯片龙头英特尔(Intel)与晶圆代工龙头厂台积电日前即相继宣布，调降今年资本支
出；其中，台积电今年资本支出将自105亿至110亿美元，降至80亿美元，降幅超过2成水
准。