各位前辈大家好，目前刚退伍近2个月，在面试10几家公司后，有幸拿到以下两家offer，
目前需在短时间内做选择，希望各位能给点意见。
公司 晶彩科技 硅品
地点 新竹竹北 台中潭子
职位 软件电控 MIS-AP(CIM)
工程师 工程师
待遇 N*14 (N-0.5)*14
加班费 有 有
住宿 租屋 家里(骑车40分)
工时 8~9 8~9
假日值班+on call
※N=晶彩价位;
晶彩是设备业他的职务内容偏向AOI，而硅品的职务则是与CIM/EAP相关，对硅品的职位以
前没有相关经验，所以比较不了解实际的作业，但可以知道两者的性质差异很大，所以想
请前辈能给点意见。
谢谢大家