大家好 原po国立光电硕最近面试得到下面几家offer
(不好意思 之前已经问过其中几个offer 可能会有人看到以为重复po文> < )
想问以“未来发展＆转职”(5~10年后)而言哪个会比较好
类型 半导体 封装厂 系统厂 系统厂 系统厂
公司 世界先进 精材 仁宝 和硕 英业达
职缺 制程整合 研发工程师 nb硬件工程师 AIO/平板 Server
硬件工程师 数位硬件工程师
工时 正常 正常 长 很长 正常
地点住宿 新竹租屋 住家 住家 台北租屋 住家
年薪 70~80 w 60~70 w 70~80 w 70~80 w 55~60 w
(含加班分红)
时薪cp 1.34 1.25 1.29 1 1.26
(最低的归一化为1)
目前考虑三种产业 半导体厂 制程整合/封装厂 研发/系统厂 hw工程师
不知道该选择哪个 能让自己三、五年后更有竞争力？
ps 系统厂 产品类别和工作内容偏好为Server>AIO/平板>nb
但英业达的薪水觉得实在有点低> <