各位板上先进大家好
小弟近日面试了台积电封装单位TSVIP (TSV-Intergration Program)
这是一个整合单位，据主管说法工作上最大的困难是与人沟通（应该是指Module与INT间的摩擦）
还说现在剩下的都是已经有自己生存之道的（进化论！？ XD）
小弟有以下几点疑惑，不知道是否有了解这个单位的前辈们可以帮忙解惑？
1.是否能够接触到所谓的process flow呢?
2.工作内容与台积电其他整合相比有什么不同的?
3.Lot owner loading会很重吗?（会不会半夜一直被call起来上厕所）
4.部门风气如何？（麻烦刚好有待过这部门的前辈解惑）
谢谢大家！！