116硕毕，北部系统厂SW RD经验约4年多，最近开始想要转职，面试的过程真是倒吃甘蔗
，有空再来分享面试心得XD
目前有幸拿到一些offer，想听听前辈们的意见~
公司 原公司 GARMIN 慧荣科技
职称 软件工程师 软件工程师 韧体工程师
地点 台北 汐止 竹北
年薪 (N+5)*15+分红 (N+13.5)*14+分红 (N+25)*14+分红
加班费 无 有 无
工时 09:00~20:00 08:00~ 工时不是很确定
18:00or19:00
住宿 家里 公司宿舍or家里 租屋
(住家里通勤单程要1hr)
毕业后就一直在原公司上班，很幸运遇到很好的主管，有感受到他在提拔自己的下属，
由于2年前我有被公司拉到新成立的部门，因此在新的部门我算是资深的，所以
在短期的发展可以预见，但是公司的薪资分红..让我觉得是不是该出去看看了
N是我现在的薪水，原公司会写N+5是因为今年尚未到调薪日，预计可以调薪+升迁，
根据我上次调薪+升迁的情况，+5K应该是保守的估计。
Garmin跟慧荣都是我觉得很好的公司，两间都完全计入我的年资叙薪，Garmin有加班费，
工时感觉是稳定的，即便真的很忙，加班费也是照算给你，没有上限，
慧荣则是有不打卡的弹性工时，但是根据主管表示大概9~10点进公司，事情做完就下班，
所以这两家刚好是完全不同的打卡制与责任制XDD
Garmin是业界领导品牌，相较于同业产品很有竞争力，获利应该很稳定(?)
而慧荣感觉近期公司发展不错，eMMC跟SSD都有很好的成长
年薪的部分，根据两方HR的说法，慧荣可能扣掉房租之后年薪再高一点点
但是对于个人未来的发展，不晓得各位前辈们能不能帮小弟指点一下迷津，
我觉得好难选orz，谢谢大家。