※ 引述《chenghuyen (52)》之铭言：
强国一直以来就是以为任何产业砸大钱就可以快速拉近技术差距 不肯正视真正的问题
晶圆代工比较类似高度客制化的制造业 或者说制造服务业
世上的电子产品芯片需要的特性天差地远 有的运算快 有的要极低漏电
有的能承受高操作电压 有的要在严苛环境下运作+极低错误率
你要用少数几套制程(一套制程=上千道精密制作流程) 能cover这些所有产品需求
这上千道精密制程 只要有任何一道参数跑掉 多了点少了点 这个芯片就无法运作(报废)
更别提这些制程的参数都是奈米 埃米等级的
哪种传统制造业有对制造过程要求如此严苛??
这些制程挑战物理极限的程度已经到了在计较几层原子的差异
晶圆代工前段班的技术需求往往走在设备商之前 甚至反过来给予新设备开发的方向
对于后段班那些厂 有前段班的制程可参考 作出来是早晚的没错 套句强国用语
站着说话不腰疼!!
但以前段班立场来说 真的是高处不胜寒 技术往前推进是一片未知领域
材料,结构,制程顺序 有无限种组合 任何一种有效的发现都是专利
台积电累积了长期的成功开发经验 所以有一套有效快速开发新制程的SOP
里面包含了纪律 组织资源分配 大量量产经验踩到的地雷可以少走很多冤枉路
这不是挖走几个key man就能改变的优势
最后还是回归主题 强国继续用那一套杀价竞争 银弹攻势来搞晶圆代工
再被多打几次脸也是应该的~
: 小弟一直以来认为晶圆代工跟传统代工不太一样
: 毕竟台积电毛利50%远胜其他代工业 应该是有顶尖技术才办的到的
: 但最近偶然在网络上看到对岸论坛上的讨论认为台积电其实如一般台湾最常见的
: 代工产业一样 没什么技术可言
: 对岸乡民的言论在于半导体制程的演进主要是靠着半导体设备商研发的新机台
: 那些都是外商 台积只是花钱买来的
: 台湾没有实力作出前段制程所需的设备
: 而半导体科技的核心技术是在IC设计和设备商研发的新机
: 台积本身没什么技术含量 高毛利率只是因晶圆代工现在要烧的钱太恐怖能玩的
: 起的没几家所以大者恒大
: 唯一的优势就是代工经验丰富 但那只要有时间就追得上
: 这让小弟困惑 想请教一下
: 1.在半导体"核心技术"演进真的都已靠IC设计和半导体设备商吗? 台积持续演进
: 到现在N10其实跟台积的实力一点关系也没有 是靠设备商机台
: 2.台积本质跟传统代工一样没有技术可言 良率高并不是多厉害
: 就像传统代工一样 作久了就熟良率就高
: 3.能赚钱只是靠晶圆厂投资门槛高+少数有庞大产能满足客户而已
: 谢谢大家解惑:)