※ 引述《chenghuyen (52)》之铭言：
: 小弟一直以来认为晶圆代工跟传统代工不太一样
: 毕竟台积电毛利50%远胜其他代工业 应该是有顶尖技术才办的到的
: 但最近偶然在网络上看到对岸论坛上的讨论认为台积电其实如一般台湾最常见的
: 代工产业一样 没什么技术可言
: 对岸乡民的言论在于半导体制程的演进主要是靠着半导体设备商研发的新机台
: 那些都是外商 台积只是花钱买来的
: 台湾没有实力作出前段制程所需的设备
: 而半导体科技的核心技术是在IC设计和设备商研发的新机
: 台积本身没什么技术含量 高毛利率只是因晶圆代工现在要烧的钱太恐怖能玩的
: 起的没几家所以大者恒大
: 唯一的优势就是代工经验丰富 但那只要有时间就追得上
: 这让小弟困惑 想请教一下
: 1.在半导体"核心技术"演进真的都已靠IC设计和半导体设备商吗? 台积持续演进
: 到现在N10其实跟台积的实力一点关系也没有 是靠设备商机台
: 2.台积本质跟传统代工一样没有技术可言 良率高并不是多厉害
: 就像传统代工一样 作久了就熟良率就高
: 3.能赚钱只是靠晶圆厂投资门槛高+少数有庞大产能满足客户而已
: 谢谢大家解惑:)
我喜欢用盖房子来形容晶圆制程
IC设计等于设计房子外观的建筑师,规划出美感与功能兼具的建筑物
晶圆代工,就像是盖房子的团队,将建筑师的设计,尽可能的实现出来
所以囉,功能越强大或是越高的建筑,盖起来的难度就越高
每一个环节都有不同的技术含量,都有他专精的一环
就好比每一道制程的设备商都有自己专精的一面
可是
全部喇再一起,要能够做出来,就不容易,真的需要时间累积经验
比如两家设备商都觉得自己的设备调校到非常完美,但是上下家一起run
就全部阵亡了
50%毛利的代工,也是有它的技术含量在的,并非砸钱就可以追赶得上
最后
推一下~包子赞赞赞~