在下尚未在代工厂工作，不过就在学期间所做的研究回应一下
在下在学期间是专门在成长氮化镓(GaN)这种半导体
整个芯片的制作从晶圆切割、Pattern设计、半导体成长到封装几乎都是独立作业
虽然机器都是跟厂商买的，但你需要有很多专业知识加上成千上万的实验
才可能长出像样的东西。因为现有的半导体成长model并不完善 (太过复杂)
所以不太可能事先模拟出结果，再真的去作实验。
顶多就是给你一个方向，例如温度越高越好这样。
先不讲其他的步骤，光是长晶这项就有差不多有好几个独立参数(温度、压力、流量等等)
而每一次实验你只能测试其中一组，并需要好几个小时，
这不是trial and error的方式就可以达成的。
另外即使你把人家已经做出来的东西来去作逆工程，你还是不知道对方的参数怎么设定
你只知道，喔，原来是长得出来的，然后觉得自己很逊。
如果在加上事前事后的步骤，整合起来那当然就更复杂了。
所以并不是有机台就可以的。重点还是要个人的专业经验。
举个例子，GaN这种东西已经被研究了差不多15年。过去一直都是平面成长，
一直到5年前才有办法被长成某种3D的形状。而开发者因为没有透露出他的配方
第二个长出3D型的，已经是三年后的事了。
另一个例子，我当时和一个实验室合作长东西。
他们也想长类似的结构，不过试了几个月都没有结果。
因为我长这个已经很有经验，所以即使他们的机台型号和我们不同
我也在第二个实验就帮他们长出来。当然运气成分也很重要就是了。
※ 引述《chenghuyen (52)》之铭言：
: 小弟一直以来认为晶圆代工跟传统代工不太一样
: 毕竟台积电毛利50%远胜其他代工业 应该是有顶尖技术才办的到的
: 但最近偶然在网络上看到对岸论坛上的讨论认为台积电其实如一般台湾最常见的
: 代工产业一样 没什么技术可言
: 对岸乡民的言论在于半导体制程的演进主要是靠着半导体设备商研发的新机台
: 那些都是外商 台积只是花钱买来的
: 台湾没有实力作出前段制程所需的设备
: 而半导体科技的核心技术是在IC设计和设备商研发的新机
: 台积本身没什么技术含量 高毛利率只是因晶圆代工现在要烧的钱太恐怖能玩的
: 起的没几家所以大者恒大
: 唯一的优势就是代工经验丰富 但那只要有时间就追得上
: 这让小弟困惑 想请教一下
: 1.在半导体"核心技术"演进真的都已靠IC设计和半导体设备商吗? 台积持续演进
: 到现在N10其实跟台积的实力一点关系也没有 是靠设备商机台
: 2.台积本质跟传统代工一样没有技术可言 良率高并不是多厉害
: 就像传统代工一样 作久了就熟良率就高
: 3.能赚钱只是靠晶圆厂投资门槛高+少数有庞大产能满足客户而已
: 谢谢大家解惑:)