原po你好,看了你的回文
觉得你对于半导体厂设备的工作内容
的确有一定程度的了解
但你忽略了很重要的一点
就是在不同环境下,即使做一样的事
那种压力是天差地远的
为什么台积会那么操,主要是因为以下几点
1.WIP
WIP的高低,决定设备的loading
这点设备人应该都很有感受
堆货的话,每台机台都是重点,每台都要让他回来run货
偏偏台积就是世界第一的公司,产能几乎都满载
问过很多其他公司跳过来的设备
他们对于这点大多都很不习惯
因为之前他们处理不完的机况,就明天再继续处理
这种压力,如果没进来台积工作个一阵子,应该很难体会
2.分红
分红取决于考绩
因为台积的高分红
考绩差的跟考绩好的,一年就是几十万的差别
当你在值班,trouble shooting,甚至是白痴6S
只要你出包了,你mo了,或是运气不好你的机台被audit到白痴6S缺失
你一年就会比别人少赚几十万
这种压力,如果没进来台积工作个一阵子,应该很难体会
3.KPI
台积的KPI真的多到翻,每个又view得很紧
以设备一定会碰到的particle来说
SPEC卡的高低就差了十万八千里了
你说FDC每个公司都会有,卡的item数目和SPEC会都一样吗?
更别说一堆白痴KPI都在view了
例如进FAB时数,电脑对外连网时数,清机IPA使用重量等等
这点如果没进来台积工作个一阵子,应该很难体会
以上3点,应该是台积跟其他公司差异最大的地方
我在进台积之前,也是在板上风评很血汗的地方工作
但我进台积之后,才发现那种精神压力才是台积最操的地方
※ 引述《shotholisi ( ☑两光工程师)》之铭言：
: → Davidcute: 肯定的告诉你两边做得事就是不一样
: ^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^
: 先说我待过的南亚科的设备职工作内容好惹
: 1. 回 IN DOWN 单 (身为机台担当被整合开单超过3张以上 就等著出报告解释)
: 我印象中整合开单内容 不外乎 刮伤、PARITLCE、膜厚异常这几项
: 要怎么回？ 当然是掰data的啦！谁跟你讲实话 ！
: 2. 例行性PM工作 (片数到了就要挂OPI为PM状态)
: 3. 上/下午例行性交接会议
: 4. 排班轮流拿值班手机解机况
: (最刺激的莫过这一项 不会抓好时间 一样的机况就有人会拿的很累)
: 5. 工程担当的机台群组parts库存不够开单请购
: 6. 机台 PARTS 2nd source 导入 (通常是cost down 专案所需)
: 7. 垃圾6S (还要面对内外稽)
: 8. 打周报、日报
: 9. 机台改善专案(每天的ALARM CODE 挑影响稼动率较大进行改善追踪)
: 以上印象有错 请待过南亚科设备的人吐嘈
: 既然版上有台积电的设备工程师敢说工作内容比较不一样 那我就列出来啦
: 台积电的设备工程师工作内容真的比较不一样？
: loading 也比较重？ 来吐嘈啦！
: ※ 引述《shotholisi》之铭言：
: : 就以半导体业的真空(chamber)设备来说
: : 我就直接明讲机况部份
: : water & gas flow 异常/打clean中断/chamber 内外各机构动作异常超过所卡的time
: : clean/depo 时power不足跳掉/附属设备挂掉(pump/chiller)
: : robot 挂点(不会动/位置未达定点)/leak 未过
: : 正常情况下 一些不影响产品小机况都是先 recover 作法为主 并追踪过站产品有无异常
: : 后续再找根因 wip量大时 就会这样子玩
: : 大概有人以为 recover 等于解机况！？ call vendor 是工程师真的办不到时才会call
: : 同一个机况 也有不同原因造成...莫非有人以为一个问题对一个原因 ？
: : 台积电招设备都要硕士毕业为主 学士毕业能进得去比例很少 (除非助工职)
: : 我也觉得很奇妙 莫非台积电的chamber设备比较难？
: : 机况比我列出来的还要复杂多？ 有请台积电的设备出来说明..？
: : 好像台积电的机况比较 high class等级一样....硕士才有办法解开似