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Re: [讨论] WLCSP vs Bump

楼主: Rex11620 (心中二人)   2015-04-02 01:00:40
Bumping业界叫做晶圆凸块，
主要是取代传统wire bond的连接chip and PCB
大多数晶圆厂跟封装大厂厂都能做bumping
bumping后段的封装通常会做Flip Chip BGA/Flip Chip CSP或是WLCSP
※ 引述《Nyaowan (博美界许维恩(妞妞 汪汪))》之铭言：
: 各位好,
: 最近想到 bumping的制程就是长球在 die上
: 请问是跟wafer level CSP 一样的意思?
: 感谢^^
作者: Nyaowan (水上徐維恩駕到)   2015-04-02 06:23:00
谢谢你喔～
作者: hyde1arc (X_X)   2015-04-03 19:42:00
歪棒真的是大便
作者: qwqwsos0066 (您山字营 姓赵阿)   2015-04-03 20:29:00
ASE-K7-9F?
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