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[讨论] WLCSP vs Bump

楼主: Nyaowan (水上徐維恩駕到)   2015-04-01 22:14:52
各位好,
最近想到 bumping的制程就是长球在 die上
请问是跟wafer level CSP 一样的意思?
感谢^^
作者: KMTATM (老K桂圆)   2015-04-01 22:30:00
安安 你好
作者: godmomo (希望天公疼憨人)   2015-04-01 23:07:00
问问谷歌好吗？
作者: ttuman (TOWN)   2015-04-01 23:29:00
bumping is process, WLCSP is one of the package type.
作者: fju0911 (拉斯维加斯~)   2015-04-01 23:48:00
tt正解
作者: unwoman   2015-04-01 23:51:00
WLCSP通常指后段的Grind,LG,Saw..Key process是Laser grooving封装厂都会分成bumping部门跟WLCSP部门这样
作者: WindowsXP (:★↗煞气a作业系统↙☆:)   2015-04-03 11:10:00
作业自己做 你怎么不问COWOS跟INFO
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