小弟不是相关科系 想请教一些问题
所谓晶圆测试（Wafer Probe）
附上连结
http://fund.bot.com.tw/z/glossary/glexp_4996.djhtm
晶圆测试是对芯片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（
probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，
而后当芯片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰
这一个测试的阶段是指将生产好的晶圆送去测试厂的机台测试对吧?
这个测试结果的好坏跟所谓的生产良率有关系吗?
还是说生产良率仅限于前段的晶圆生产 这个芯片测试又是下一阶段的Q?
另外电气特性指的是这个芯片能不能正常的让电路通过他的结线吗?
还有 这个测试用的探针 是怎么生产出来的 都是旺硅这家公司生产的吗?
抱歉小弟是门外汉 但是目前在某测试工作
问题有点多 拜托各位前辈解惑了