因小弟最近接到新的代理工作内容
首先是要去survey有关于LCD Bonder的部分
要把IC 或 FPC bonding在玻璃上的制程
简称COG or FOG
讲白点就是 COG Bonder 和 FOG Bonder
因为以前有接触了七年半导体和LED 固晶设备 以为多少会有些类似
但实际发现差异颇大 @@" (根本隔行如隔山)
请周遭懂的人不多
整个机台怎么运作 进出料 热加压 ACF贴合
和
bonding head/材料/夹持方式
谁在用这种设备或者竞争者有谁我都查不到太多资料
只能查到一些很制式化的fpc/chip/panel size和精度规范之类的制式表格
不知道有没有这方面的高手可以教导一下 基本的机台流程
和买设备时要注意应该一定要具备哪些功能或未来展望新功能之类的
前往拜访或请吃饭喝星巴克都没问题
因为我真的是遇到瓶颈了......
我人在新竹
但只要愿意教导的话 哪里我都可以跑一趟的
谢谢! (还请有能者发发善心帮帮忙! 当交朋友拉你出fab吃吃饭聊聊天也可以!!)