以下帮朋友代PO
想请教各位研替offer的选择
公司 世界先进 和 硕 研 扬(华硕子公司)
部门 BU5 (AIO)
职缺 制程 硬件工程师 硬件工程师
地点 新竹 关渡 新店
薪资 核薪中 N N-3
补上面试心得
1.世界先进(一厂)
这间面试得重点在于自己准备的履历要熟读，人资跟经理
都会详细阅读你的履历并从中问问题，像是你可能会在履历说你有
远大的目标要完成，那是什么样的目标可能会问。
专业测验大致上考四大模组、电阻电容串并联算法、简单的电路分析、
半导体元件物理基本概念、只要有上过制程、元件物理等课程大致上都不难。
题型为是非、选择、问答。
英文测验算不难，题型为字汇、克漏字、阅读，只要多益有考到600左右，
就可以轻松应对。
人格测验可能会问你专业或兴趣怎么培养，未来三年计画等等。
2.和硕
专业测验为基本电子学，只要本身是电子系/所，有修过电子学就可以考
不错。
智力测验为图形推理题，细心做不难。
面试过程就是在聊天，人资也很亲切，我同学就面得很坎，
英文自我介绍什么的，而我就没有。
3.研扬
工业电脑，后面被华硕买下来，专业测验基本电路学(数位逻辑也要会)
跟专业名词(BIOS、CPU、SRAM、DRAM、USB等)。
公司有会寄发一份内部履历表，那份要好好填写，多半都是从那问问题。
4.台达电(桃三)
硬件工程师_封装设计工程部，英文仿多益，智力测验为图形拼凑
(建议带尺跟量角器)，主要是问你知不知道封装的流程(Taping, grinding...)、
封装目的。跟主管聊得很愉快，只要有读过制程书，就会了解封装的一些基本概念，
后面hr有打电话给我说主管有意愿要录用，后面发感谢函给我。
建议各位，口头offer什么的都是不可信的东西。
5.研华
硬件工程师，面试就像板上分享的大乱斗，第一回先是自我介绍、
第二回是论文简介、第三回是对这职位的想像、愿景。
一面后就收到感谢函，二面的心得就留给上的人补充。
6.仁宝
硬件工程师，英文是考文章翻译；专业是考电子/电路学，电阻电容串并联、
功率(P=IV)、DIODE、BJT、FET；智力测验分三部分，图形排列、数字排列、
图形旋转。
面试的时候偏重你的人格特质，问你遇到挫折你会怎么做、工作如果觉得乏味
要怎么处理。
本身是走半导体相关，预计是想从制程开始做起，再跳到制程整合或研发
单位，毕竟这是第一份工作且要绑三年，想好好考虑在从中选择，
希望各位能给予一些意见，谢谢！