各位先进大家好
小弟有幸又受台扬青睐 今天又拿到OFFER
小弟是国立大学 研所通讯系
目前能够选择的公司有
友达AUO 台扬
部门 电子工程设计部门 未知
职位 硬件工程师 韧体工程师
待遇 N*14 N*14
(都未核薪 但待遇应该差不多)
都是要租房子
工作内容 跟通讯较无关偏面板 考试时都叫我用HDL语言
的电路设计与程式撰 去写code,但MATLAB/C
写做整合 专精也可,也是说要写code
再去跟硬件做整合
优点 公司规模较大较新 上班时间弹性1小时
主要是希望未来续留 或是跳槽比较有前景的公司与职位
希望各位先进能多给我点意见 让我参考看看!! 谢谢